T/QGCML 4067-2024 蚀刻用铜合金框架材料带材及其制备方法.pdf

张力,拉矫区,蚀刻,退火处理,铜及铜合金化学,铜合金,其他规范
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ICS77.150.30 CCS H62 团 体 标 准 T/QGCML4067—2024 蚀刻铜合金框架材料带材及其制备方法 Copper alloy frame material strip for etching and a preparation method thereof 2024-04-16发布 2024-05-01实施 全国城市工业品贸易中心联合会发布 T/QGCML4067-2024 目 次 前言 .......II 1范围.... 2规范性引用文件1 3术语和定义1 4制备步骤. 1 5制备方法.. 6技术要求. 3 7试验方法.... 8检验规则........ 9标志、包装、运输及贮存和随行文件 5 10订货单内容 .6 I T/QGCML4067—2024 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由全国城市工业品贸易中心联合会提出并归口. 本文件起草单位:太原晋西春雷铜业有限公司、山西春雷铜材有限责任公司、中北大学. 本文件主要起草人:王少华、张斌、韩彩香、景洁、苏鹏、冯泽强、郑小英、高志伟、赵宇宏、侯 华、李云翔、蔺温杰、王博、孔令豪、张璨、刘杰锋、朱国强、赵耿、王满丰、李志强. II T/QGCML4067—2024 蚀刻用铜合金框架材料带材及其制备方法 1范围 本文件规定了蚀刻用铜合金框架材料带材及其制备方法的术语和定义、制备步骤、制备方法、技术 要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存和随行文件、订货单内容. 本文件适用于蚀刻用铜合金框架材料带材的制备及生产. 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款.其中,注日期的引用文件, 仅该日期对应的版本适用于本文件:不注日期的引用文件,其最新版本(包括的修改单)适用于本 文件. GB/T351金属材料电阻率测量方法 GB/T4340.1金属材料维氏硬度试验第1部分:试验方法 GB/T5121(部分)铜及铜合金化学分析方法 GB/T8888重有色金属加工产品的包装、标志、运输、贮存和质量证明书 GB/T26303.3铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法第3部分:板带材 GB/T34505铜及铜合金材料室温试验方法 YS/T1675蚀刻铜及铜合金带箔材 YS/T1678铜及铜合金板带箔材残余应力检验方法蚀刻分条法 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件. 3.1 蚀刻etching 通常所指蚀刻也称光化学蚀刻(photochemical etching) 指通过曝光制版、显影后,将要蚀刻 区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果. 4制备步骤 制备步骤如下: a)将合金成分混合均匀后进行铸造; b)铸锭经热轧后冷却淬火,热轧开始温度为850-1000℃,终轧温度为700-800℃,轧后带坯以 10-30℃/s的冷却速度进行淬火: c)三次退火,退火1:第二相析出强化退火480-550℃,保温时间6-10h:退火2和退火3:软 化再结晶退火450-500℃,保温时间6-10h; d)拉娇,拉娇延伸率0.25-0.45%,拉娇区张力200-400N/mm2 卷取张力20-60N/mm2; e)低温热处理,230-450℃,保温时间20s-120s. 5制备方法 5.1制备方法1 a)合金成分:Ni2.3% Si0.5%;Mg0.1%:Fe0.05%;Mn0.002%;Zn0.005%;Cu97.043%; b)将其他组分加入熔融的铜液,待混合均匀后,进行铸造.铸锭经950℃热轧,700℃轧后带坯 (16mm)以25℃/s的冷却速度进行淬火; 1 T/QGCML4067-2024 c)冷轧至2.5mm厚进行第二相析出强化退火(530℃,6h) 再进行冷轧至1.0mm厚进行再结晶 退火(480℃,7h) 再冷轧至预成品厚度0.4mm厚度退火(450℃,6h) 进行成品轧制0.127mm; d)进行拉矫(延伸率0.35%,拉矫区张力300N/mm2 卷取张力40N/mm2)改善板型,低温热处理(温 度400℃,时间25s) 同时,进行表面清洗处理,得到带材成品. 5.2制备方法2 a)合金成分:Ni3.2% Si0.75%;Mg0.025%;Fe0.2%;Mn0.01%;Zn0.015%;Cu95.575%; b)将其他组分加入熔融的铜液,待混合均匀后,进行铸造.铸锭经950℃热轧,700℃轧后带坯 (16mm)以25℃/s的冷却速度进行淬火; c)冷轧至2.5mm厚进行第二相析出强化退火(...

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