T/BMCA 027-2024 活性金属钎焊陶瓷覆铜板规范.pdf

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ICS31. 30 CCS L92 T/BMCA 北京市军民融合协同创新协会团体标准 T/BMCA027-2024 活性金属钎焊陶瓷覆铜板规范 Specification for active metal brazing ceramic copper-clad laminates 2024-06-20发布 2024-06-20实施 北京市军民融合协同创新协会 发布
T/BMCA 027-2024 目次 前言 1范围... 2规范性引用文件 3术语和定义.

4技术要求, 4.1设计与结构 4.2材料 4.3外观质量, 4.4尺寸和精度 2 4.5性能 5试验方法 5.1试验条件 5.2材料.. 5.3外观质量 5.4尺寸和精度 5.5性能 6检验规则. 6.1检验分类 6.2型式检验 6.3出厂检验 7包装、运输和贮存 7.1包装 7.2运输 7.3贮存. 附录A(规范性) AMB陶瓷表面缺陷要求 附录B(规范性) AMB陶瓷覆铜板耐高温试验方法
T/BMCA027-2024 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草.

请注意本文件的某些内容可能涉及专利.

本文件的发布机构不承担识别专利的责任.

本文件由北京市军民融合协同创新协会提出并归口.

本文件起草单位:江苏透波光电科技有限公司、江苏固家智能科技有限公司、中标信合(北京)科 技有限公司、电子科技大学、北方工业大学.

本文件主要起草人:张卫星、孙成礼、申雅彬、何江淼、陈从天、潘荣、刘天齐.

T/BMCA 027-2024 活性金属钎焊陶瓷覆铜板规范 1范围 本文件规定了活性金属钎焊陶瓷覆铜板的技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输和贮存等.

本文件适用于活性金属钎焊陶瓷覆铜板(以下简称AMB陶瓷覆铜板).

2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构成本文件必不可少的条款.

其中,注日期的引用文件, 仅该日期对应的版本适用于本文件:不注日期的引用文件,其最新版本(包括的修改单)适用于本 文件.

GB/T507绝缘油击穿电压测定法 GB/T1408.1绝缘材料电气强度试验方法第1部分:工频下试验 GB/T2828.1-2012计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T5593-2015电子元器件结构陶瓷材料 GB/T22588闪光法测量热扩散系数或导热系数 GB/T39863-2021覆铜板用氧化铝陶瓷基片 GJB360B-2009电子及电气元件试验方法 GJB548C-2021电子元器件试验程序 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件.

3. 1 活性金属钎焊active metalbrazing;AMB 采用含少量活性元素的金属钎焊料的钎焊方法.

3. 2 阻焊层solder mask 覆盖在电路板表面,用以实现电气隔离和机械保护的薄膜层.

4技术要求 4.1设计与结构 4.1.1AMB陶瓷覆铜板的结构和尺寸设计方案至少应考虑下列内容: a)电路板尺寸、线路层数、基板厚度和金属层厚度: b)线条宽度和间距: c)腔体的尺寸和配置要求: d)焊盘和线路互联的设计要求.

4.1.2AMB陶瓷覆铜板的电性能设计应考虑下列内容: a)线路的电流负荷能力,包括焊接区和合金区的线路设计: b)电源和接地面的设计要求.

4.1.3AMB陶瓷覆铜板的热性能设计应考虑下列内容: a)导体的电阻率: b)导体的温度承受能力: c)陶瓷基板的导热能力.

4.2材料
T/BMCA 027-2024 AMB陶瓷基板、铜箔、活性钎焊料等材料应符合订货文件的规定.

4.3外观质量 AMB陶瓷覆铜板表面应无灰尘、杂物、油污、指纹、残余焊剂以及其他影响寿命或使用性能的污物.

AMB陶瓷覆铜板的表面缺陷应符合附录A的要求.

4.4尺寸和精度 4.4.1铜箔厚度 铜箔的厚度公差应为土10%.

4.4.2尺寸公差 AMB陶瓷覆铜板的外形尺寸公差为土0.1mm.

4.4.3翘曲度 AMB陶瓷覆铜板长度方向的翘曲度应不大于3%.

4.5性能 4.5.1绝缘电阻 AMB陶瓷覆铜板非连通焊盘间的绝缘电阻应不小于1×10Ω.

4.5.2空洞率 AMB陶瓷覆铜板非焊接区域每平方厘米的空洞数量应不大于1个,最大直径应小于0.1m.

键合区不 应有空洞.

4.5.3润湿性 AMB陶瓷覆铜板焊接区表面至少应有95%的面积润湿,其余5%允许有少量诸如小针孔、空穴、半润湿 等轻微缺陷,且这些缺陷不集中在一个区域.

4.5.4键合强度 对于AMB陶瓷覆铜板键合区(见图1),在拉力为7N时,0.3mm铝线键合应无线脱.

口 图1AMB陶瓷覆铜板键合区示意图 4.5.5热导率 AMB陶瓷基板的热导率应符合下列要求: a)A1:0陶瓷基板不小于24W/mK; b)A1N陶瓷基板不小于170W/mK; c)SiN陶瓷基板不小于80W/mK 4.5.6击穿强度

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