ICS 77. 150. 99 YS CCS H 63 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T 1595--2023 电子封装用钼铜层状复合材料 Molybdenum copperlayered positematerialfor electronic packaging 2023-04-21发布 2023-11-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布
YS/T1595-2023 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.
本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口.
本文件起草单位：安泰天龙钨钼科技有限公司、安泰科技股份有限公司、合肥圣达电子科技实业有限 公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所.
本文件主要起草人：姚惠龙、韩蕊蕊、郭雪琪、弓艳飞、李达、宋鹏、方军、钟永辉、崔帼艳.
YS/T 1595-2023 电子封装用钼铜层状复合材料 1范围 本文件规定了电子封装用钼铜层状复合材料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮 存及随行文件和订货单内容.
本文件适用于电子封装用钼铜层状复合材料，主要包含三层复合板与五层复合板，其他层状复合材 料可参考使用.
2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款.
其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单)适用于本 文件.
GB/T3462-2017钼条和钼板坏 GB/T4325（部分）钼化学分析方法 GB/T4339金属材料热膨胀特征参数的测定 GB/T5121（部分）铜及铜合金化学分析方法 GB/T14594-2014电真空器件用无氧铜板和带 GB/T22588闪光法测量热扩散系数或导热系数 YS/T1546-2022钼铜合金板 3术语和定义 本文件没有需要界定的术语和定义.
4分类和标记 4.1产品分类 产品的分类和代号应符合表1的规定.
表1分类和代号 分类 代号 CMC111 CMC121 三层复合板 CMC131 CMC141 CPC111