ICS31.180 CCSL30 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 10668--2023 代替SJ/T10668-2002 电子组装技术术语 Terminologyforelectronicassemblytechnology 2023-08-16发布 2023-11-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布
SJ/T 10668-2023 目次 范围 规范性引用文件 术语和定义 管理类 电子封装工程和设计 电子封装元器件 电子封装材 互连结构 电子封 10 电子 电子 12 电子 封装、 造和组 附录A 资料性 分类编码的 索引.. MINIST
SJ/T 10668-2023 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草.
本文件代替SJ/T10668一2002《表面组装技术术语》.
本文件与SJ/T10668-2002主要差异如下： 名称从《表面组装技术术语》变更为《电子组装技术术语》； 根据十进制分类编码法（DCC）对术语定义进行了分类，代码与词条一一对应，并形成了英 文首字母和汉语拼音的DCC码索： 一术语分类分为第3章“管理"、第4章 和设计 、第5章“电子封装材料”、 第6章“互连结构制作工艺 第7章“电子封装 类型和性能”、第8章“电子封 装互连结构维装 装、 制造和组装的质量与可靠性”等8个部分.
请注意本 些内 本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件 由全国印制电路标准化技术委员会 （SAC/TC47>提出并归口.
本文件起草单 位：中国电子 技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十五研究所、江苏广信感 光新材料 股 公有限 公司、 北京中国航天科技集团有限公司九院○O厂、广东生 益科技股份有限公司、 陕西生益 科技有限公 公司、 诗华大学、捷利（番禺）电子实业有限公司、中国电子科技集团公司第四十 六研究所 南京中 中认南信检测技术有限公司、江西长江化工有限责任公司、深圳市兴森快捷电路科技股 份有限公 本文件生要起草人： 郭晓宇、 朱民 蔡巧儿、何秀坤 张乃红、乔书 代替文件的历次版本发布情况为： 2002，2002首次发布.
本次为第一次修订.
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