ICS 31.030 CCS L90 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11187-2023 代替SJ/T 11187-1998 表面组装用胶粘剂通用规范 Generalspecificationforsurfacemountingadhesives 2023-08-16发布 2023-11-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布
SJ/T 11187-2023 目次 术语和定 分类与命名 4.2命名 5要求 5.1物理性能 5.2热学性 5.3化学 5.4电性 5.5环 性能 5.6 5.7 5.8 6质量 6.1 6.2 6.3 6.4 标志 7.1 标志 7.2 使用说明 8包装、运输、 贮 8.1内包装 8.2外包装 20 8.3随带文件 20 8.4运输， 20 8.5贮存， 20
SJ/T 11187-2023 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草.
本文件代替SJ/T11187-1998《表面组装用胶粘剂通用规范》，与SJ/T11187-1998相比，除结 构调整和编辑性修改外，主要技术变化如下： a 进一步明确了标准的适用范围，将原适用范围改为“本文件适用于表面组装用贴片胶，密封胶、 底部填充胶和固定胶等其他胶粘剂可参 参考本文件”（见第1章）： b) 增加了规范性引用文件 c) 术语和定义中 d) 将“放置时 乍时间”，并增加了 1.5和6.4.5）； e) 修改了 除非供需双方另有规定，胶粘齐 Pa*s左右"修改为“按照 6.4.2 度由供需双方商定”（见5.1.2）；同时， 度计法作为粘度的检 验 f) 的要求，将“剪切强度不应小于8.0MPa”修改为"对 胶粘剂，剪切强度 对于G型和Q型胶粘剂，剪切强度由供需双方商 见5.1.7）；同时， 验方法 针对R型、G型和Q型胶粘剂，分别给出了检验方 1Cr18Ni9T不锈 “1Cr18N9T本锈销见4.7）； g) 接处理后的剪切强度的要求， 焊后剪切强度不应小于8. MPa 修改为“对于R型 焊后剪切强度应不小于80MPa G型翘Q型胶粘剂， 刀强度由供需双 （见5.1 验方法 h) 积电阻率 率的要求，将试样的体积电阻率应不小 1.0×10 Ω-cm" 修改为“试样的 应不小于1.0x10Ω2cm” （见5.4.4）：同时修改了 验方法， 将“试验胶层厚 0.05）mm，试验频率为1kHz和1MHz”修改为“试样为固化后的胶块，推荐尺 ）mm×（100±1）mm的方块或直径（ mm圆片、厚度为 (1. 试验电压为100V直流电压”（见6.4.2 ） 将“表面电阻”改为 表面电阻率”，修改了表面电阻率的要 要求，将试样的表面电阻率应不小于 5.0×10修 试样的表面电阻率应不小于 4.5）：同时修改了检验方 法，将“试验胶层厚度为（0.38土0.05） kHz和1MHz”修改为“试样为固 化后的胶块，推荐尺寸为（400十1 mmx（100±1）mm的方块或直径（100±1）mm圆片、 厚度为（1.0土0.5）mm，试验电压为100V有流电压”（见6.4.26）； 5.5.4），并在检验方法中增加了制样要求（见6.4.30）； 后表面绝缘电阻应不小于1.0×10Ω，且试验596h后的表面绝缘电阻平均值应不小于试验 96h后的1/10，不应有电化学迁移（细丝生长）、变色和腐蚀现象”（见5.5.5）；同时，修 改了电迁移的检验方法（见6.4.31）； 1）增加了触变率（见5.1.3和6.4.3)、硬度（见5.1.9和6.4.9）、密度（见5.1.10和6.4.10）、 总体积收缩率（见5.1.11和6.4.11）、拉伸强度及断裂伸长率（见5.1.12和6.4.12）、玻 璃化转变温度（见5.2.1和6.4.13）、热膨胀系数（见5.2.2和6.4.14）、导热系数（见5.2.3 和6.4.15）、热稳定性（见5.2.4和6.4.16）、热真空释气（见5.2.5和6.4.17）、离子杂 III
