ICS23.160 CCS J 78 T/GVS 团 体 标 准 T/GVS014-2024 半导体设备用低温泵评价规范 Evaluation specification for cryogenic vacuum pumps used in semiconductorequipment 2024-08-02发布 2024-08-02实施 广东省真空学会 发布
T/GVS014-2024 目次 前言 1范围.. 2规范性引用文件 3术语和定义， 4分类 5基本要求.. 6评价要求 7评价方法... 8评价结果， 附录A（规范性） 评价指标的权重.
附录B（规范性） 200mm口径低温泵评价指标和判定依据 附录C（规范性） 300mm口径低温泵评价指标和判定依据 参考文献
T/GVS 014-2024 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.
本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由中山凯旋真空科技股份有限公司提出.
本文件由广东省真空学会归口.
本文件起草单位：中山凯旋真空科技股份有限公司、上海纳毛真空技术有限公司、中国科学技术大 学、散裂中子源科学中心、中山市深中标准质量研究中心、佛仪科技（佛山）有限公司、佛山力合创新 中心有限公司.
本文件主要起草人：胡湘娥、黎树中、李晓刚、叶俊文、王鹏程、胡勇、王楠茜、陈淑曲、余彦飞、 肖永能、林涛、欧慧敏.
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T/GVS 014-2024 半导体设备用低温泵评价规范 1范围 本文件规定了半导体设备用低温泵评价的分类、基本要求、评价要求、评价方法、评价结果.
本文件适用于半导体设备用低温泵的评价.
2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款.
其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本 文件.
GB/T150.1压力容器第1部分：通用要求 GB/T150.2压力容器第2部分：材料 GB/T150.3压力容器第3部分：设计 GB/T150.4压力容器第4部分：制造、检验和验收 GB/T3163真空技术术语 GB/T6070真空技术法兰尺寸 GB/T6071超高真空法兰 GB/T14775操纵器一般人类工效学要求 GB/T16709.1真空技术管路配件的装配尺寸第1部分：非刀口法兰型 GB/T16709.2真空技术管路配件的装配尺寸第2部分：刀口法兰型 GB/T22360-2008真空泵安全要求 GB/Z25756真空技术可烘烤法兰刀口法兰尺寸 GB/T35076机械安全生产设备安全通则 JB/T11081真空技术制冷机低温泵 ISO21360-1:2020真空技术真空泵性能测量的标准方法第1部分：总则（Vacum technology-Standard methods for measuring vacuum - pump performance-Part 1: General description) 3术语和定义 GB/T3163、JB/T11081界定的及下列术语和定义适用于本文件.
3. 1 半导体设备用低温泵cryogenicvacuumpumps usedin semiconductorequipment 配套应用于半导体产业相关设备的、以GM制冷机为冷源的低温泵.
3. 2 降温时间cooldowntime 在低于10Pa的起始压力下，从室温起动低温泵到低温泵二级冷头温度达到20K所经历的时间.
3.3 最低工作压力minimmoperationalpressure 启动低温泵后24h，在低温泵入口端测试罩上测得的压力.
3. 4 抽气速率（体积流率）pumping speed（volume flowrate)