T/SDWL 0004-2024 敏感电子元器件循环包装技术要求.pdf

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ICS55.040 CCS L 08 T/SDWL 山东省物流与交通运输协会团体标准 T/SDWL 0004-2024 敏感电子元器件循环包装技术要求 Technical requirements for circulating packaging of electrostatic sensitive devices 2024-07-10发布 2024-08-01实施 山东省物流与交通运输协会发布
T/SDWL 0004-2024 目次 前言 1范围.. 2规范性引用文件 3术语和定义 4基本要求. 4.1结构要求.

4.2尺寸要求, 4.3原材料要求.

5性能要求.. 5.1防静电性能要求 5.2可循环性能要求, 5.3力学性能要求.. 6试验方法. 6.1试验准备及预处理 6.2防静电性能试验 6.3可循环性能试验 6.4力学性能试验, 7标志、运输要求 7.1标志 7.2运输 8循环运营管理要求 8.1总体要求.

8.2发放. 8.3应用, 8.4回收. 8.5归集整理. 8.6再次发放, 8.7报废处理, 附录A(规范性)循环运营管理使用性能指标 10 参考文献.
T/SDWL0004-2024 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草.

本文件由山东省物流与交通运输协会提出并归口.

本文件起草单位:山东零度供应链有限公司、赛飞特工程技术集团有限公司、山东省物流与交通运 输协会、威海职业学院、日照市海洋工程学校 本文件主要起草人:王东、赵新,侯鹏、吴英杰、李莉华、解苗苗、苏惠婷、孟英玉、顾瑞良、孙 吉娟 II
T/SDWL 0004-2024 敏感电子元器件循环包装技术要求 1范围 本文件规定了敏感电子元器件循环包装技术的基本要求、性能要求、试验方法、标志、运输及循环 运营管理要求等内容.

本文件适用于敏感电子元器件在生产、储存及运输周转、组装和使用过程中涉及的防静电循环包装 技术.

2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款,其中,注日期的引用文件, 仅该日期对应的版本适用于本文件:不注日期的引用文件,其最新版本(包括的修改单)适用于本 文件.

GB/T4857.1包装运输包装件基本试验第1部分:试验时名部位的标示方法 GB/T4857.3-2008包装运输包装件基本试验第3部分:静载荷堆码试验方法 GB/T4857.5包装运输包装件跌落试验方法 GB/T4892-2021硬质直方体运输包装尺寸系列 GB/T4996-2014联运通用平托盘试验方法 GB/T5398大型运输包装件试验方法 GB/T6040红外光谱分析方法通则 GB/T8166缓冲包装设计 GB/T13310电动振动台 GB/T15463-2018静电安全术语 GB/T16288塑料制品的标志 GB/T16471运输包装件尺寸与质量界限 GB/T16716.1包装与环境第1部分:通则 GB/T16716.3包装与环境第3部分:重复使用 GB/T16716.7包装与包装废弃物第7部分:生物降解和堆肥 GB/T18455包装回收标志 GB/T31268-2014限制商品过度包装通则 GB/T35774-2017运输包装件性能测试规范 GB/T42013信息安全技术快递物流服务数据安全要求 GB/T43283-2023快递循环包装箱 GJB4027A-2006军用电子元器件破坏性物理分析方法 SJ/T11587-2016电子产品防静电包装技术要求 YZ/T0189寄递服务用户个人信息保护要求 3术语和定义 GB/T15463-2018、GJB4027A-2006界定的以及下列术语和定义适用于本文件.

3. 1 电子元器件electronicponents 在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元,该基本单元可由多 个零件组成,通常不破坏是不能将其分解的.

[来源:GJB 4027A-2006,3.1]
T/SDWL 0004-2024 3. 2 敏感电子元器件electrostatic sensitivedevice 一种对静电敏感的电子元器件,当受到静电放电时,容易发生损坏或功能失效.

3. 3 静电防护区electrostatic discharge protectedarea 配备各种防静电装备(用品)和设置接地系统(或等电位连接)、能限制静电电位、具有确定边界和专 门标记的场所.

[来源:GB/T 15463-2018 5.3] 3. 4 外发包装outer protective packaging 敏感电子元器件离开静电防护区域后进行存储、运输的包装.

3.5 内层包装inner packaging 直接与敏感电子元器件接触的包装.

3.6 临近包装indirect contact packaging 不直接与敏感电子元器件接触,但在包装一种以上的产品时使用的包装.

3. 7 填充材料fillingmaterial 用于填充空隙,固定敏感电子元器件产品的材料.

3.8 静电耗散材料electrostaticdissipativematerial 表面电阻或体积电阻大于或等于1×10Ω,但小于1×10"Ω的材料.

[来源:GB/T 15463-2018,6.23] 3.9 静电屏蔽材料electrostatic shieldingmaterial 防止静电放电或静电场通过、穿入的材料,或不允许通过此材料损伤被保护物的,一般表面电阻在 1×10Ω以下,或穿透能量在20nJ以下的材料,用于屏蔽静电的材料.

3. 10 表面电阻surface resistance 在规定的通电时间后,施加于材料表面上的两个电极之间的直流电压与该两电极之间电流的比值, 在该两电极上可能的极化现象忽略不计.

3.11 堆码stacking 把包装单元一件件起来放置,面不需要中间梁.

3. 12 运输包装transport packaging 以运输贮存为主要目的的包装,它具有保障产品的安全,方便储存装卸,加速交接、点验等作用.

3.13 循环包装circulatingpackaging 用耐用材料制成的,在寄递过程中装载敏感电子元器件,并可在循环运营管理系统支持下多次 重复使用的包装用品及容器.

3.14 包装供应链企业内部循环internalcirculationof packaging supply chain enterprises 由包装供应链企业或包装供应链企业委托的其他企业运营,完成敏感电子元器件循环包装在同一品 牌的包装供应链企业网络内循环使用的模式.

3.15 社会化循环socialcirculation

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