GJB 10164-2021 微电路模块通用规范 General specification for microcircuit modules 2022-03-01实施 2021-12-30发布
GJB 101642021 微电路模块通用规范 1范围 本规范规定了微电路模块的通用要求、质量保证规定和交货准备等.
本规范适用于有封装的微电路模块，无封装的开板结构产品可参照使用.
本规范不适用于厚、薄膜混合集成电路.
2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款.
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包含勘误的 内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性.
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GB/T191包装储运图示标志 GB/T3131锡铅钎料 GJB179计数抽样检验程序及表 GJB360B-2009电子及电气元件试验方法 GJB362 刚性印制板通用规范 GJB546电子元器件质量保证大纲 GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序 GJB/Z35元器件降额准则 3要求 3.1总则 微电路模块应符合本规范和相应相关详细规范规定的要求.
本规范的要求与相关详细规范不一致时，应以相关详细 规范为准.
3.2质量保证 承制方应按GJB546的规定确立和实施质量保证大纲，进行质量认证和鉴定.
按本规范供货的微电路模块应是鉴定合格 的产品.
3.3设计、结构与工艺 3.3.1通则 微电路模块的设计、结构与工艺应满足使用的各项要求.
3.3.2一般设计 微电路模块设计至少应包括以下内容： a）在最严酷环境条件下，电子元器件所受应力应在规定的降额范围内： b）适用时，应评估在最严酷工作温度情况下，是否满足A4、A5、A6组检验要求，详见表3规定.
3.3.3热设计 对功率型微电路模块，应进行热设计分析，并至少应保证微电路模块在其最高工作壳温时，所用的元器件应在它们各自 的额定温度范围内，并应降额使用.
3.3.4结构设计 结构设计应保证微电路模块在规定的工作时间、工作温度内，满足规定的环境适应性要求，设计时
GJB 101642021 应充分考虑封装材料的选用、表面处理方式、封口方式、封装体内部互连方式等.
3.3.5工艺质量 3.3.5.1通则 除另有规定外，应按3.3.5.2至3.3.5.4的规定，对每一只微电路模块的内部结构和工艺质量进行检查：对于灌封的 微电路模块应在灌封前进行检查.
以下要求为微电路模块内部质量的基本要求，承制方应规定详细的目检要求文件用于检查 微电路模块的内部质量.
3.3.5.2基板 3.3.5.2.1印制板 印制板不应出现以下情况： a）印制板上出现划痕，伤及表层导体，致使导体有断裂现象： b）焊区金属层起翘或剥落： c）印制板出现过热焦化发黑，致使印制电路板基材分层起泡，或印制导线分离起翘： d）印制板表面出现斑点、裂纹、气泡、炭化、发白、晕圈、边缘剥离、印制导线和焊盘分离、起翘等现象： e）铜箔及涂覆层起层、脱落： f）基材分层、起泡和变形.
3.3.5.2.2陶瓷基板 陶瓷基板不应出现以下情况： a）陶瓷基片出现裂纹、断裂现象： b）陶瓷基板上的膜层出现起皮、起泡； c）导体之间部分发生丝连： d）金属导带变色.
3.3.5.3元器件 元器件不应出现以下情况： a）元器件本体崩裂，露出内金属化层，密封破损或开裂； b）元件端头金属化层起皮或剥落： c）元器件端头75%以下在焊盘上； d）元器件引线有明显镀层脱落或引线根部包封层开裂； e）元器件引线上的刻痕或形变超过引线直径的10%.
3.3.5.4组装 3.3.5.4.1内部结构与布局 内部结构与布局应符合以下规定： a）内部结构布局、所用元器件与设计图纸、工艺流程卡一致： b）同一生产批产品的内部结构、使用原材料、元器件一致.
3.3.5.4.2焊接 承制方应制定详细的焊接检验规范用于检查微电路模块的内部焊接，并至少满足以下要求： a）焊点表面应光滑、明亮、连续和均匀，无拉尖、气泡和针孔以及夹杂等现象，焊料与焊盘、焊料与电极之间的润湿 情况良好，焊点与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝现象： b）焊料应润湿焊接表面，形成良好的焊接轮廊线，润湿角一般小于90”： c）焊点和连接部位不应有划痕、尖角、针孔、砂眼、焊剂残渣、焊料飞溅物及其他异物： d）焊点不应呈滴状、尖峰状，相邻导电体间不应发生桥接： e）焊料或焊料与连接件之间不应存在裂缝、断裂或分离，焊点处不得漏出基底金属；
GJB 101642021 g) 不应存在冷焊或过热连接： h) 印制电路板、导线绝缘层和元器件不应过热焦化发黑： i）片式元器件经焊接后，不应出现电极融蚀、电极剥离、电阻器和电容器瓷片碎裂或缺损等机械损伤：片式元件两端 的焊料不应超过端头高度； j）元器件、焊点周围与印制电路板上不应有锡珠： k）片式元器件叠装数量不应超过2只： 1）引线元器件的焊料包裹引线不应小于50%.
3.3.5.4.3粘接 承制方应制定详细的粘接检验规范用于检查微电路模块的内部粘接，并至少满足以下要求： a）被粘接的基板、元器件等粘接面积不应小于75%： b）被粘接的基板、元器件等外轮廊三个边以上须能看到连续的粘接材料.
3.3.5.4.4多余物 微电路模块中不应存在由外部进入或内部产生的与规定状态不符的物质.
除另有规定外，承制方应至少对以下生产过程 进行多余物控制： a）焊接过程中，防止残留飞溅物：清除多余焊剂及氧化皮； b）剪掉内部焊接导线时应使用留屑钳： c）进行灌封时应确保不产生多余物，防止性能变化： d）组装过程中，不允许对零部件再进行机械加工； e）组装完成后应及时清除多余物.
3.4材料（含元器件） 3.4.1通则 按本规范供货的微电路模块，所用的材料和元器件应能保证微电路模块符合本规范的要求.
3.4.2印制板 印制板应满足GJB362的要求.
并具备以下基本性能： a）足够的机械强度（耐扭曲、振动和撞击等）； b）能够承受组装工艺中的热处理和温度冲击： c）具有足够的平整度以适应自动化的组装工艺： d）焊接区应能承受至少5个循环的焊接操作： e）良好的电气性能和耐潮湿性能： f）良好的尺寸稳定性.
3.4.3陶瓷基板 陶瓷基板应具备以下基本性能： a）足够的机械强度（耐振动和撞击等）： b）能够承受组装工艺中的热处理和温度冲击： c）良好的尺寸稳定性.
3.4.4元器件 元器件的选用、质量控制等应符合附录A规定.
3.4.5焊料 除另有规定外，应采用符合GB/T3131中规定的焊料.
禁止使用纯银、纯锡等焊接材料，使用铅锡合金时，铅含量应大 于3%.
3.4.6灌封材料 灌封材料应具有线胀系数低、能承受急剧的温度变化冲击、不脱层、固化收缩率低等特性，机械性能、电绝缘性能应符 合微电路模块设计文件规定.
GJB 101642021 3.4.7粘接材料 粘接材料应具有能承受急剧的温度变化冲击、固化后粘接不脱层、粘接牢固等特性，机械性能、电绝缘性能应符合 微电路模块设计文件规定.
3.4.8再生、回收或环保材料 最大限度地使用符合或高于加工和维修性要求的再生、回收或环保材料.
3.4.9其他材料 微电路模块所用的其他材料应符合微电路模块设计文件规定.
3.5电特性 微电路模块的电特性应符合相关详细规范的规定.
3.6接口 微电路模块的接口应符合相关详细规范的规定.
3.7尺寸 微电路模块的尺寸应符合相关详细规范的规定.
3.8重量 微电路模块的重量应符合相关详细规范的规定.
3.9外观质量 微电路模块的外观质量应符合GJB548B-2005方法2009的规定.
3.10标志 3.10.1通则 除另有规定外，每个微电路模块一般应包括以下标志： a）微电路模块型号（见3.10.2）： b）质量保证等级（见3.10.3）； c）承制方名称或商标（见3.10.4）： d) 批识别代码（见3.10.5）： e）微电路模块序号（见3.10.6）： f）定位点（见3.10.7）； g）静电放电敏感度等级标志（ESDS）（见3.10.8）： h）特殊标志（适用时）（见3.10.9）： i）认证标志（见3.10.10）.
除非另有规定，微电路模块型号、认证标志、批识别代码和ESDS识别标志应标在微电路模块的项面或侧面.
当封 装的尺寸有限，不足以标志内容时，可将这些标志标在封装的背面，但ESDS识别标志必须标在顶面.
在非导电面 上的标志禁止使用导电性或电阻性油墨材料.
3.10.2微电路模块型号 一种型号的微电路模块应是采用相同封装、材料、元器件和组装工艺的，在电气和功能上可以互换，并能经受相同 的电气和环境试验.
3.10.3质量保证等级 符合本规范相应质量保证等级全部要求的微电路模块应标有该等级的标识字母（M1、M2级）.
3.10.4承制方名称或商标 微电路模块应标识承制方的名称或商标.
3.10.5批识别代码 微电路模块应标志出能识别生产批特征的代码.
推荐识别代码采用四位数字，最前面两位数字为年份的最后两位 数，第三和第四位数字表示该批微电路模块的最后封装周.
当周数是一位数字时，则第三位数为零.
代码号按顺序表示 年和周（如1118即表示2011年的第18周）.
承制方也可根据实际情况自