惠科6英寸晶圆半导体功率器件 及第三代半导体项目工程施工总承包 承插盘扣式高大模板支撑架 安全专项施工方案 编制单位：中建八局第一建设有限公司 编制人： 徐志岩 日期： 2023年3月25日 中建八局第一建设有限公司
目录 1编制依据 《建筑施工扣件式钢管脚手架安全技术规范》 2工程概况. .5 2.1总体概况 2.2简要概况 . 3施工安排 3.1项目管理组织 .11 3.2项目管理目标 ..14 3.3各项资源供应方式 ..14 3.4施工流水段的划分及施工工艺流程 ..15 3.5工程施工重点和难点分析及应对措施 .16 4施工进度计划. ...16 5施工准备与资源配置计划 17 5.1施工准备计划 .17 5.2资源配置计划 .18 6施工方法及工艺要求 ..19 6.1方案及技术参数 ..19 6.2施工工艺流程 .22 6.3施工要点 ..29 6.4构配件进场验收 ..34 6.5分阶段验收 .35 6.6验收程序及参加人员 ..35 6.7重新检查验收 ..35 7各项管理计划 .35 7.1绿色施工管理计划 ..35 7.2进度管理计划 .37 7.3质量管理计划. ..38 7.4安全管理计划 ..41 7.5成品保护计划 .43 8应急预案. 43 9防疫措施及应急方案 45 中建八局第一建设有限公司
9.1防控小组 46 9.2疫情防疫措施 47 9.3疫情防控保障措施 .49 9.4疫情防控相关其他措施 ...50 9.4.1工作场所防护措施. .50 9.4.2个人防护措施 .51 9.5疫情防控应急预案. ..51 9.5.1工作目标. .51 工作原则.. .51 9.6防疫应急措施 ..52 10监测监控措施 .53 10.1监控措施 .53 10.2监测监控 53 10.3支架监测设计要求 ..54 11季节施工措施 ..54 12计算书及附图 ..54 12.1选取截面600×1300梁计算. ..55 12.2选取截面500x1000梁计算 .63 12.3选取厚度为120MM板计算. .73 12.4选取厚度为150MM板计算 .82 12.5选取门卫1处板计算 ...91 12.6选取奇氏简处板计算 ..100 12.7附图.. .108 1编制依据 序号 类别 文件名称 编号 1 建设工程安全生产管理条例 国令第393号 2 危险性较大的分部分项工程安全管理规定 住建部37号令 国家行政 住房城乡建设部办公厅关于实施《危险性较大的分部分项工程 建办质 3 文件 安全管理规定》有关问题的通知 （2018]31号 建质[2009]254 建设工程高大模板支撑系统施工安全监督管理导则 号 3 DL. 中建八局第一建设有限公司 HR FGT COMPANY O
青岛市建筑工程脚手架及模板支撑系统安全管理暂行规定（试 5 地方行政 行)》 文件 青建管质字 6 关于进一步加强建筑工程模板支撑系统安全管理的通知 （2012）101号 7 《混凝土结构工程施工质量验收规范》 GB50204-2015 8 《混凝土结构工程施工规范》 GB506662011 6 《建筑施工脚手架安全技术统一标准》 GB512102016 10 《建筑工程施工质量验收统一标准》 GB503002013 11 《建筑结构荷载规范》 GB500092012 国家规范 12 《钢管脚手架扣件》 GB158312006 13 《安全网》 GB57252009 GB/T17656 14 《混凝土模板用胶合板》 2018 15 《混凝土结构工程施工质量验收规范》 GB502042015 16 《建筑施工临时支撑结构技术规范》 JGJ3002013 17 《建筑施工模板安全技术规范》 JGJ1622008 18 《建筑施工承插型盘扣式钢管支架安全技术规程》 JGJ2312021 19 《建筑机械使用安全技术规程》 JGJ332012 20 《施工现场临时用电安全技术规范》 JGJ462005 行业标准 21 《建筑施工高处作业安全技术规范》 JGJ80-2016 《承插型盘扣式钢管支架构件》 JG/T 503-2016 《建筑施工扣件式钢管脚手架安全技术规范》 JGJ 1302011 22 《建筑施工安全检查标准》 JGJ592011 23 合 同 惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目总承包合同 24 设计文件 惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目相关图纸 招投标文 惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目相关招投标 25 件 文件 中建八局第一建设有限公司
2工程概况 2.1总体概况 惠科6英寸晶圆半导体功率 工程名称 器件及第三代半导体项目工 工程性质 工业建筑 程施工总承包 青岛市即墨区北安街道办事处太 建设规模 24栋单体 工程地址 吉路1号 总占地面积 41755. 29m? 总建筑面积 60526. 85m 项目承包范 建设单位 青岛惠科微电子有限公司 总承包 围 信息产业电子第十一设计研 主要分包工 设计单位 建筑工程、安装工程、室外工程 究院科技工程股份有限公司 程 勘察单位 山东建勘集团有限公司 质量 合格 青岛高园建设咨询管理有限 合 监理单位 工期 320天 公司 同 要 无重伤、无死亡、无坍塌、无中 总承包单位 中建八局第一建设有限公司 安全 求 毒 分包单位 / 科技 工程主要功能或用 本工程是生产半导体分立器件、碳化硅器件、电子元件等的高科技洁净厂房 途 2.2 简要概况 根据住建部37号令及青岛市青建管质字（2012）101号相关规定，本工程包含的高大模板 支撑系统主要位于芯片厂房、封装厂房、污水处理站、动力站、门卫1五栋建筑物中，综合 考虑本工程工期等相关因素，采用承插盘扣式支撑体系，详细统计如下： 惠科高大模板区域统计 序 基本参数 单体 位置 号 类型 层高 最大梁截面 跨度 最大板厚 5 中建八局第一建设有限公司
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