ICS 33. 040.40 CCS M32 YD 中华人民共和国通信行业标准 YD/TXXXX-XXXX 单相浸没式液冷数据中心测试方法 Testmethodsfor serverinimmersion cooling datacenter （报批稿） 行业标准信息服务平台 2023-xx-xx发布 2023-xx-xx实施 中华人民共和国工业和信息化部发布
YD/T XXXX-XXXX 目次 IV 1范围. 5 2规范性引用文件. 3术语和定义， 5 4缩略语.. 5系统基本技术要求..
6 6信号完整性测试. 6.1高速信号完整性测试. 6.2中央处理器互连总线余量测试 6.3直接媒体接口/上行链路余量测试. 6.4内存余量测试... 6.5时钟信号测试.. 8 6.6串行高级技术附件总线/串行连接小型计算机系统接口总线信号测试 6.7通用串行总线信号测试 8 6.8以太网信号测试. 6.9低速信号完整性测试. 7电源完整性测试..... 9 10 7.1中央处理器电源测试 10 7.2中央处理器电源测试. 10 7.3负载点电源测试， 01 7.4低压降测试. 10 7.5一次性可编程存储器热插拔测试. 11 8节点稳定性测试.. 12 8.1整机直流循环测试， 12 8.2整机重启测试.. 12 8.3整机交流循环测试.
12 8.4整机随机交流循环测试， 13 8.5整机满负载压力测试. 13 8.6整机空闲测试. 9节点可靠性测试... 15 9.1储藏测试.
15 9.2非工作随机振动测试， 15 9.3非工作正弦扫频测试 15 9.4非工作冲击测试. 16 9.5非工作裸机自由落体测试， 16 9.6静压测试.. 16 9.7包装跌落测试. 9.8包装跌落应变测试，
YD/TXXXX-XXXX 9.9包装跌落后红墨水测试. 17 10节点交互测试..... 10.1硬盘热插拔对其它硬盘的性能影响测试 10.2硬盘热插拔对电源质量影响测试. ..19 10.3硬盘热插拔对其它PCIE设备影响测试. .19 10.4复位基板管理控制器与硬盘热插拔交互影响测试， ..20 10.5升级基板管理控制器与硬盘热插拔交互影响测试 ..20 10.6硬盘背板复杂可编程逻辑器件升级对硬盘功能影响测试. .20 10.7硬盘压力下整机重新启动/直流循环测试.. .21 10.8网卡等PCIE设备在压力下整机重启/直流循环性能影响测试.. .22 10.9网卡等PCIE设备在压力下整机重启/直流循环性能影响测试， .22 10.10同一PCIE设备端口间性能影响测试... .22 10.11基板管理控制器反复复位和带内系统压测， 23 10.12基板管理控制器反复升级和带内系统压测. .23 10.13基板管理控制器压力和带内系统压测... ..23 11节点容错测试................ .25 11.1系统容错测试-不同型号中央处理器混装在一块单板上， .25 11.2系统容错测试-中央处理器数量异常.. 11.3系统容错测试-中央处理器位置异常. .25 11.4系统容错测试-无散热器.... ..26 11.5系统容错测试-不同内存混插... .26 11.6系统容错测试-内存配置位置错误..... 11.7系统容错测试-内存过温.... ..27 11.8系统容错测试-硬盘反插... .27 11.9系统容错测试-故障硬盘插入. 11.10系统容错测试-硬盘插拔... ..28 11.11系统容错测试-PCIE卡漏插电源线... 11.12系统容错测试-网线插拔.. ..28 11.13系统容错测试-漏插线缆. .29 11.14系统容错测试-线缆反插 11.15系统容错测试-线缆插错...... ..29 11.16系统容错测试-无实时时钟... .29 11.17系统容错测试-实时时钟电池反接.. . 30 11.18系统容错测试-硬盘背板插入不支持的硬盘.. .30 11.19系统容错测试-硬盘背板升级非本板的固件.
. 30 11.20系统容错测试-通用串行总线设备过流. .31 11.21系统容错测试-通用串行总线反插.. 11.22系统容错测试-升级非本单板基本输入输出系统文件.
31 11.23系统容错测试-升级基本输入输出系统文件过程中断电， .32 11.24系统容错测试-基板管理控制器升级非本板基板管理控制器文件， 32 11.25系统容错测试-基板管理控制器升级过程中断电， .32 11.26系统容错测试-基板管理控制器升级非本板复杂可编程逻辑器件文件.... ..32 II
YD/T XXXX-XXXX 11.27系统容错测试-复杂可编程逻辑器件升级过程中断电. 33 12节点硬件性能测试... 34 12.1中央处理器性能测试， 12.2内存性能测试. 12.3硬盘输入输出性能测试.. 13节点散热测试. 35 13.1功耗测试.. 35 13.2温度测试. 13.3可插拔部件更换测试... 13.4泵异常测试.... 14节点丝印及指示灯测试 14.1服务器丝印确认规范测试.
14.2服务器指示灯开机按钮发光二极管测试 37 14.3服务器指示灯用户身份证明发光二极管测试 38 14.4服务器指示灯健康状态发光二极管测试.
14.5硬盘发光二极管测试...... 14.6串行高级技术附件总线端口发光二极管测试 15典型业务性能测试........ 40 15.1数据库性能测试-联机事务处理过程性能测试（小实例） 10 15.2数据库性能测试-联机事务处理过程性能测试（大实例） 15.3数据库性能测试-联机事务处理过程性能测试（最佳配置） 10 16液冷机柜散热能力测试........ 14 17服务器PSU测试... 46 18液冷机柜可靠性测试... 48 行业标准信息服务平台
YD/T XXXX-XXXX 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准会工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》给出的规 定起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.
本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任.
本文件由中国通信标准化协会提出并归口.
本文件起草单位：中国信息通信研究院、阿里云计算有限公司、中国电信集团有限公司、中国移动 通信集团有限公司、OPPO广东移动通信有限公司、英特尔（中国）有限公司、富联精密电子（天津）有 限公司、浙江巨化股份有限公司、浙江音默森网能科技有限公司、浙江诺亚氟化工有限公司、3M中国有 限公司 本文件主要起草人：郭亮、张军、李洁、文芳志、钟杨帆、谢丽娜、方海宾、郭锐、唐虎、曹洪浩、 刘向东、贺永宝、孙春甲、刘丹、李小鹏、赵继壮、李海滨、池海清、龚海峰、林韦成、刘晓娟、何立 权、赵娜、冯子玲、李儒旭、王树华、鲍处瑾、张向阳、蓝滨 行业标准信息服务平台 AI
