QJ 中华人民共和国航天行业标准 QJ165C-2021 FL 1690 代替QJ165B-2014 航天电子电气产品安装通用技术要求 General technical requirements for aerospace electronic and electrical product assembly 2021-12-27发布 2022-03-01实施 国家国防科技工业局发布
QJ 165C-2021 目次 前言 II 1范围. 2规范性引用文件 3总则.. 4 一般要求.
4.1人员 4.2设计文件 4.3工艺文件 4.4工具（工装）、设备和设施 4.5材料 4.6环境 4.7防护 4.8电子元器件 4.9印制电路板 4.10紧固件 4.11多余物控制 5详细要求 5.1安装前的准备 5.2线扎和电缆组装件制作 5.3标记 5.4 元器件安装 5.5 焊接 12 5.6 压接与绕接 5.7 机械装配 5.8清洁 5.9数形涂敷、粘固和灌封 20 5.10修复和改装 附录A（资料性附录）潮湿敏感表面安装器件湿敏度分级和烘干条件 24 参考文献. 26
QJ 165C-2021 前言 本标准代替QJ165B-2014《航天电子电气产品安装通用技术要求》.
本标准与QJ165B-2014相比主要有以下变化： 对规范性引用文件进行了优化： b）细化了静电防护的要求： 修改了电子元器件要求： d) 细化了焊接方法的要求： e) 细化了压接与绕接的要求： 细化了涂数、灌封和粘固要求： g) ）完善了多余物控制要求.
本标准的附录A为资料性附录.
本标准由中国航天科技集团有限公司提出.
本标准由中国航天标准化研究所归口.
本标准起草单位：中国航天科技集团有限公司第九研究院二OO厂，中国航天标准化研究所.
本标准主要起草人：赵凡志、暴杰、郎岩、王轶、王丽娜、于小姣、赵钱、杨洋.
本标准所代替标准的历次版本发布情况为：QJ165-1975、QJ1651982、QJ165-1989、QJ 165A-1995、QJ 165B-2014. 11
QJ 165C-2021 航天电子电气产品安装通用技术要求 1范围 本标准规定了航天电子电气产品（以下简称“产品”）安装的一般要求和详细要求.
本标准适用于航天电子电气产品的设计、生产、检验和验收.
其他电子电气产品参照使用.
2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用面成为本标准的条款.
凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然面，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准.
GB/T3131-2001锡铅钎料 GB/T4677-2002印制板测试方法 GB/T8145-2003脂松香 GB/T9491-2002锡焊用液态焊剂（松香基） GB/T14020-2006氢化松香 GB/T31475-2015电子装联高质量内部互连用焊锡膏 GB/T32304航天电子产品静电防护要求 3总则 3.1航天电子电气产品的设计文件、工艺文件、检验规程及其他技术文件均应符合本标准要求.
3.2本标准规定以外的技术要求应在产品设计文件、工艺文件中说明，并提出具体要求.
3.3对本标准的技术要求进行细化时，不应与本标准规定的要求相抵触，并不得低于本标准的技术要 求.
3.4本标准仅规定了航天电子电气产品安装的通用技术要求，具体操作方法和要求按相关标准执行.
4一般要求 4.1人员 4.1.1操作人员和检验人员应经过专业技术培训，经考核持证上岗.
4.1.2操作人员和检验人员应具有辨色能力，无色弱或色盲，视力（含矫正视力）不低于5.0.
4.2设计文件 4.2.1航天电子电气产品的设计文件应符合设计文件编制和管理的有关标准、规范和手册的规定.
4.2.2设计人员在产品设计时应根据产品的结构和安装特点，结合本标准的规定，满足产品设计工艺 性要求.
4.2.3产品各研制阶段用于生产的设计文件应进行工艺性审查并会签.
4.2.4产品各研制阶段应提供面向生产、检验、试验等必需的、内容完整的设计文件.
4.3工艺文件
QJ 165C-2021 4.3.1结合生产单位的实际情况和产品结构特点，合理安排工艺流程，编制工艺总方案，并按工艺文 件管理要求编制产品工艺文件.
4.3.2工艺文件的技术内容应完整、正确、统一、协调和清晰，严格履行标准化审查和审批手续，满 足设计和生产要求.
4.3.3工艺文件应严格贯彻本标准及相关标准的技术要求，产品的工艺技术状态应受控.
4.3.4采用的新工艺、新技术、新材料、新设备前应进行工艺鉴定.
4.3.5工艺文件评审按航天产品科研生产管理要求执行.
4.4工具（工装）、设备和设施 4.4.1工具（工装）、设备和设施应安全可靠，满足使用要求，且便于操作和维修.
4.4.2工具（工装）、设备和设施的选择和维护应不降低或不损害元器件、组装件的结构和使用功能.
应保证对温度控制、电气过载（EOS）或静电释放（ESD）的隔离保护.
4.4.3各种工具（工装）、设备和设施应具有合格证明文件，有计量检定要求的应按规定进行定期校 验.
4.4.4各种测试和试验设备，计量器具和仪表应具有合格证明文件，按规定进行定期检定/校准，并在 检定/校准有效期内使用.
4.4.5自制工具（工装）和设备，应通过技术鉴定或确认.
4.4.6电烙铁的选择和使用应满足以下要求： a）使用温控型电络铁时，烙铁头的控温精度应在土5℃以内，并定期校验： b）待焊状态下，烙铁头设置温度与实际测量温度间的偏差应在土15℃以内： c）烙铁头形状应与焊接部位匹配，满足空间使用要求，焊接时不应造成邻近区域的电子元器件、 导线及印制电路板受到损伤，不应产生桥连： d）电烙铁工作时应确保接地良好，电源地与烙铁头部的电位差应不大于2mV（有效值），静电敏感 产品焊接时应使用防静电电烙铁.
4.5材料 4.5.1航天电子电气产品中所使用的各种材料应在航天型号选用目录或优选目录中选用，其性能、规格、 牌号及各项技术指标均应符合产品设计文件和工艺文件的规定.
4.5.2航天电子电气产品中使用的各种材料应具有合格证明文件，经复验合格，并在保质期（贮存期） 内使用.
4.5.3构成产品实体的材料应具有合格供方资质和材料的产品标准（或符合使用方与供应方签订的相 关技术协议）.
4.5.4不构成产品实体的辅助材料应符合产品使用要求.
4.5.5焊料按GB/T3131-2001进行选用，等级为AA级.
为Sn63/Pb37，颗粒形状为球状或接近球状，粒度与器件引线间距相匹配，黏度与焊膏涂覆方式相匹配.
4.5.7航天电子电气产品焊接应采用松香基焊剂.
焊剂中松香应采用符合GB/T8145-2003或GB/T 14020-2006中规定的特级松香或特级氢化松香， 4.5.8焊剂类型应采用GB/T9491-2002中规定的纯松香基焊剂（R型）、中等活性松香基焊剂（RMA 型），限制使用活性松香基焊剂（RA型）.
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