中华人民共和国航天行业标准 QJ3173A-2021 FL1690 代替QJ3173-2003 航天电子电气产品再流焊接技术要求 Reflowsolderingtechnicalrequirementsfor aerospaceelectronic and electrical product assembly 2021-12-27发布 2022-03-01实施 国家国防科技工业局发布
QJ3173A-2021 前言 本标准代替QJ3173-2003《航天电子电气产品再流焊接技术要求》.
本标准和QJ3173-2003相比，主要有以下变化： a）修订了焊膏涂覆设备、再流焊接设备、贴装设备的要求： b）细化了对焊膏的技术要求； c）细化了元器件贴装要求： d）增加了焊接温度曲线设置原则： e）增加了无铅焊料的焊接参数要求.
本标准由中国航天科技集团有限公司提出.
本标准由中国航天标准化研究所归口.
本标准起草单位：西安空间无线电技术研究所、中国航天标准化研究所.
本标准主要起草人：王宏、周澄、郭鹏、任联锋、吴言沛、李文建、李航字.
QJ3173于2003年9月首次发布.
QJ3173A-2021 航天电子电气产品再流焊接技术要求 1范围 本标准规定了航天电子电气产品再流焊接的技术要求.
本标准适用于航天电子电气产品中印制电路板组装件上表面安装元器件的再流焊接.
2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.
凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准.
GB/T29089球形焊锡粉 QJ165航天电子电气产品安装通用技术要求 QJ2711静电放电敏感器件安装工艺技术要求 QJ2828航天电子装联术语 3术语和定义 QJ2828确立的术语和定义适用于本标准.
4一般要求 4.1人员 对操作和检验人员的要求应符合QJ165的要求.
4.2环境 要求如下： a）工作场地的环境条件应符合QJ165的要求； b）静电放电敏感器件的安装环境应符合QJ2711的要求.
4.3设备 4.3.1焊膏涂覆设备 要求如下： a）焊膏涂覆设备包括丝网印刷设备、自动喷涂（喷印）设备、手工点涂设备： b）焊膏涂覆设备应具有良好的定位和重复精度，以保证适量的焊膏准确地涂覆在印制电路板的焊 盘上，满足再流焊接时形成合格焊点的需求； c）自动喷涂（喷印）设备应能识别各种主流的CAD文件或Gerber文件，可编程控制喷涂的形状 和厚度： d）手工点涂设备一般进行单点涂覆，可人工控制焊膏点涂的量.
4.3.2贴装设备 要求如下： a）设备不应对印制电路板和元器件造成机械损伤： b）应能满足生产所需元器件的贴装，保证元器件引脚或焊端与印制电路板焊盘对准，并能够保证
