HB/Z 401-2013(2017) 民用飞机综合模块化航空电子系统封装与接口的环境设计指南.pdf

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ICS 49.090 HB V35 中华人民共和国航空行业标准 HB/Z 401-2013 民用飞机综合模块化航空电子系统 封装与接口的环境设计指南 Environmental designguidelineforintegrated modular avionics packaging and interfaces 2013-04-25发布 2013-09-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布

HB/Z 401-2013 目次 前言 -111 1范围 2规范性引用文件 3缩略语. 4振动和冲击 4.1概述 4.2振动和冲击的隔离 2 5热设计 5.1热管理. 5.2电子元器件应用 6 5.3环境温度 5.4设备侧壁板温度. 5.5LRM热评定. 5.6热设计接口信息 5.7材料选择 6设计寿命 6.1使用寿命的设计. 6.2失效模式 8 6.3使用寿命/服役时间 7内在安全性/防爆. 7.1概述 8 7.2易爆环境-火花的传播 8电磁环境的考.. 8.1概述 6 8.2LRM考虑因素 10 8.3机箱考虑因素. 8.4线缆组合组件 11 8.5雷电 -间接感应 9屏蔽机箱. 12 9.1非金属复合材料机箱 9.2金属机箱 9.3穿透性. 15 9.4表面处理. 17
HB/Z 401-2013 9.5金属与金属接触面 9.6屏蔽效能测量. 61- 10环境密封垫圈图 10.1 垫圈形态、类型、材料及属性 20 10.2垫圈选择 0... 10.3建. ..22 11电搭接和接地. 22 11.1目的 ..22 11.2考虑因素. ..23 11.3电搭接和接地 12系统和分系统互连一 设计原理 ..24 12.1线驱动和隔离 -24 12.2接地和电缆屏蔽终端 .27 12.3连接器和电缆终端 ..*27 13光纤接口. -28 13.1光纤接口技术 13.2终.. 13.3光纤类型 14限制和滤波. 14.1限. ..30 14.2滤 15静电放电(ESD)和设备操作及安全 .*31 15.1概述.. 31 15.2LRM-ESD操作约束 ..32 15.3设计时考虑的事项 ..32 15.4标记 -33 15.5保护性封装 ..33 15.6机上环境的设备操作程序 ..33 16合格性测试 -34 16.1概述 **34 16.2机.. -34 16.3 LRM. 附录A(资料性附录) 飞机环境说明 36 参考文献
HB/Z 401-2013 前言 本指导性技术文件按照GB/T1.1一2009给定的规则起草.

本指导性技术文件由中国航空综合技术研究所归口.

本指导性技术文件起草单位:中国航空无线电电子研究所、中国航空综合技术研究所.

本指导性技术文件主要起草人:谢振球、黄永葵、刘雁、李培、吴利民、沈国连、胡建元、 周宏伟、孔德强、张起睿、朱占奎、朱晓飞.

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