ICS 29. 045 YS CCS H 83 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T1653-2023 氮化镓衬底片 Gallium nitride substrates 2023-12-20发布 2024-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布
YS/T1653-2023 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.
本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）与全国半导体设备和材料标准化技术委员 会材料分会（SAC/TC203/SC2）共同提出并归口.
本文件起草单位：东莞市中半导体科技有限公司、北京大学东莞光电研究院、苏州纳维科技有限公 司、南京大学、嫁特半导体科技（铜陵）有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司.
本文件主要起草人：颜建锋、陈润、王帅、股淑仪、刘南柳、丁晓民、王建峰、修向前、罗晓菊、徐科、 张国义、李素青.
YS/T1653-2023 氮化衬底片 1范围 本文件规定了氮化嫁衬底片的分类和牌号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、 随行文件和订货单内容.
本文件适用于半导体光电器件与电子器件用氮化衬底片的研发生产、测试检验等相关领域.
2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款，其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本 文件.
GB/T1555半导体单晶晶向测定方法 GB/T4326非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法 GB/T6624硅抛光片表面质量目测检验方法 GB/T14140硅片直径测量方法 GB/T14264半导体材料术语 GB/T30867碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法 GB/T31352蓝宝石衬底片翘曲度测试方法 GB/T31353蓝宝石衬底片弯曲度测试方法 GB/T32188氮化单晶衬底片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法 GB/T32189氮化单晶衬底表面粗糙度的原子力显微镜检验法 GB/T32282氮化家单晶位错密度的测量阴极荧光显微镜法 GB/T36705氮化衬底片载流子浓度的测试拉曼光谱法 GB/T37031半导体照明术语 3术语和定义 GB/T14264、GB/T37031界定的以及下列术语和定义适用于本文件.
3. 1 氮化嫁复合村底GaNposite substrate 由氮化单晶薄膜材料与其支撑基底构成的复合结构，用于外延沉积、扩散、离子注入等后续工艺操 作的氮化嫁基片.
[来源：GB/T37031-2018 2.2.2.8] 3. 2 氮化自支撑衬底free-standingGaNsubstrate 半导体工艺中的基底，具有特定晶面和相应电学、光学和机械特性，用于外延沉积、扩散、离子注人等 后续工艺操作的氮化基片.
[来源：GB/T 37031-2018 2.2.2.9]
YS/T1653-2023 3.3 半绝缘型衬底semi-insulatingsubstrate 底片.
4分类和牌号 4.1分类 4.1.1产品按结构分为： a）氮化自支撑衬底片； b）氮化复合衬底片， 4.1.2产品按功能层的导电类型分为： a）电子型衬底片（n型）； b）空穴型衬底片（p型）； c)半绝缘型衬底片（SI型）.
4.2牌号 4.2.1产品牌号表示为： GaN×-□-× ×× 3 其中： 1、2、3、4分别代表牌号的第一项至第四项，“"表示字母，“×"表示数字.
4.2.2牌号的第一项用两位大写英文字母和一位数字表示产品代号，并符合下列规则： a）氮化自支撑衬底片分为圆形氮化自支撑衬底片与方形氮化嫁自支撑衬底片.
产品代号分 别为： 1）SF1-圆形自支撑衬底片； 2）SF2-方形自支撑衬底片.
b）氮化复合衬底片分为氮化/蓝宝石基复合衬底片、氮化嫁/硅基复合衬底片、氮化嫁/碳化硅 基复合衬底片.
产品代号分别为： 1）ST1-氮化/蓝宝石基复合衬底片； 2）ST2-氮化嫁/硅基复合衬底片； 3）ST3-氮化镍/碳化硅基复合衬底片.
4.2.3牌号的第二项用三位英文字母表示特征代号，第一位与第二位小写，第三位大写，并符合下列 规则： a）第一位小写字母表示功能层的导电类型，其中： 1）n电子型（n型）； 2）p空穴型（p型）； 2
YS/T1653-2023 3）s半绝缘型（SI型）.
b）第二位小写字母表示功能层的晶面，其中： 1）c-（0001）面； 2）m--（101o）面； 3）a-（1120）面； 4）r-(1102)面； 5）s---（1013）面； 6）e-（1122）面； 7）f---（2021）面.
c）第三位大写字母表示功能层的厚度，其中： 1）Y-厚度不大于20μm的氮化复合衬底片； 2）Z-厚度大于20μm但不大于50μm的氮化镍复合衬底片； 3）H厚度大于50μm的氮化复合衬底片； 4）A--厚度不大于350μm的氮化自支撑衬底片； 5）B--厚度大于350μm但不大于500um的氮化自支撑衬底片； 6）D-厚度大于500μm的氮化嫁自支撑衬底片.
4.2.4牌号的第三项用一位字母和三位数字表示尺寸代码，其中： a）圆形产品用字母“"表示，后三位数字为其直径尺寸的整数值，不足三位数字时在前面用零填 充足三位即可； b）方形产品用大写字母"L"表示，后三位数字为其对角线的整数值，不足三位数字时在前面用零填 充足三位即可.
4.2.5牌号的第四项用大写英文字母表示派生产品代号（生产厂家产品系列号），需要时增设.
示例1： 直径为50.8mm，氮化嫁外延层厚度为15μm，（0001）面的n型氮化嫁/硅基复合衬底片，其牌号为ST2-ncY-0050， 牌号中各要素的含义如下： a)ST2-产品代号（氮化家/硅基复合衬底片）； b）ncY-特征代号（n型、（0001）面、氮化嫁外延层厚度为15μm）； c）0050--尺寸代码（直径为50.8mm）.
示例2： 对角线为15.6mm，厚度为330μm，（0001）面的n型方形氮化嫁自支撑衬底片，其牌号为SF2-ncA-L015，牌号中各要 索的含义如下： a）SF2-产品代号（方形自支撑衬底片）； b）ncA-特征代号（n型、（0001）面、厚度为330μm）； e）L015--尺寸代码（对角线为15.6mm）.
5技术要求 5.1氮化自支撑村底片 5.1.1几何参数 5.1.1.1尺寸 氮化自支撑衬底片的尺寸及偏差应符合表1的规定，氮化自支撑衬底片的规格属性除方形衬底 外均为圆形衬底， 3
