ICS 31.200 GB CCS L 55 中华人民共和国国家标准 GB/T 44775-2024 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 2024-10-26发布 2025-05-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
GB/T 44775-2024 目次 前言 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4一般要求 4.1设备、仪器和工装夹具 4.2材料. 4.3注意事项 5详细要求 5.1环境 5.2典型工艺流程 5.3工艺准备 5.4待叠层芯片确认 5.5引线键合类芯片叠层工艺 5.6倒装类芯片叠层工艺 5.7标识、转运、贮存 5.8记录 6评价要求 6.1引线键合类芯片叠层工艺的评价要求 6.2倒装类芯片叠层工艺的评价要求 13
GB/T 44775-2024 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草.
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本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出.
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本文件起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司.
本文件主要起草人：袁世伟、高娜燕、肖汉武、帅喆、黄海林、肖隆腾、何慧颖.
