ICS 31.200 GB CCS L 55 中华人民共和国国家标准 GB/T 44791-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺 过程和评价要求 process and evaluation 2024-10-26发布 2025-05-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
GB/T 44791-2024 目次 前言 1范围 2规范性引用文件 3术语、定义和缩略语. 3.1术语和定义 3.2缩略语 4一般要求 4.1设备、仪器和工装夹具 4.2材料 4.3注意事项 5详细要求 5.1环境 5.2典型工艺流程 5.3工艺准备 5.4 贴保护膜 5.5 粗磨 5.6 细磨 5.7抛光（必要时） 5.8清洗 5.9 紫外解胶（必要时） 5.10 5.11 标识、贮存和转运 5.12 5.13记录 6评价要求 6.1贴膜的评价要求 6.2减薄的评价要求 6.3清洗的评价要求 6.4解胶及揭膜的评价要求
GB/T 44791-2024 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草.
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本文件主要起草人：袁世伟、王波、肖汉武、王燕婷、黄海林、肖隆腾、陈明敏.
