ICS 31.200 CCS L 56 中华人民共和国国家标准 GB/T 44795-2024 系统级封装（SiP） 一体化基板通用要求 Generalrequirements for integral substrate of System in Package(SiP) 2024-10-26发布 2024-10-26实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会
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GB/T 44795-2024 目次 前言 2规范性引用文件 3术语和定义 4总体要求 4.1通则 4.2文件优先顺序 4.3一体化基板类型 5特性定义要求 5.1总则 5.2电气特性 5.3热特性. 5.4结构特性 6设计要求 6.1总则 6.2 一体化厚膜基板设计要求 89 一体化薄膜基板设计要求 6.4 -体化厚薄膜混合基板设计要求 6.5 一体化有机印制基板设计要求 7验证要求 7.1总则 7.2验证方案 7.3仿真模型 7.4试制验证. 7.5建模提参. 8制造要求. 8 8.1 总则... 8.2验证与制造一致性 8.3关键工序与特殊过程 8.4质量控制. 8.5工艺模型库 8.6环境要求 8 9检验要求
GB/T 44795-2024 9.1总则. 9.2静态指标检验 9.3环境性能试验 10交付要求 10.1标识. 6 10.2文件 10 11产品转运、贮存要求 10 11.1转运.... 10 11.2贮存 10 附录A（资料性）基板设计典型参考值 -11 A.1一体化厚膜基板 11 A.2一体化薄膜基板 A.3一体化厚薄膜混合基板 15 A.4一体化有机印制基板 15 参考文献 17
GB/T 44795-2024 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草.
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