ICS 31.200 GB CCS L 55 中华人民共和国国家标准 GB/T 44796-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺 过程和评价要求 Integrated circuit 3D packaging-Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation 2024-10-26发布 2025-05-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
SNC
GB/T 44796-2024 目次 前言 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 一般要求 4.1设备、仪器和工装夹具 4.2材料 4.3一般注意事项 5详细要求 5.1环境 5.2典型工艺流程 5.3工艺准备 5.4贴膜 5.5揭保护膜 ... .. . 5.6烘片（必要时） 5.7激光预切（必要时） 5.8划片 5.9清洗 5.10紫外解胶（必要时） 5.11 标识、转运和贮存 5.12 包装. 5.13记录 6评价要求 6.1贴保护膜的评价要求（必要时） 6.2贴划片膜的评价要求 6.3揭保护膜的评价要求 6.4激光预切的评价要求 6.5划片的评价要求 6.6清洗的评价要求
sC
GB/T 44796-2024 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.
本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出.
本文件由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口.
本文件起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司.
本文件主要起草人：袁世伟、李守委、吉勇、印琴、任云飞、郑卫华.
