ICS 31.200 GB CCS L 56 中华人民共和国国家标准 GB/T44801-2024 系统级封装（SiP）术语 Terminology of system in package (SiP) 2024-10-26发布 2024-10-26实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
mc
GB/T 44801-2024 目次 前言 1范围 2规范性引用文件 3通用术语 4材料和基板术语 5工艺和封装术语 参考文献 10 索引.
GB/T 44801-2024 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.
本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出.
本文件由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口.
本文件起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、 复旦大学、天水七四九电子有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司.
本文件主要起草人：季兴桥、于慧慧、贾松良、万里兮、陆吟泉、伍艺龙、罗建强、卢茜、彭勇、李彦睿、 曾策、徐榕青、向伟玮、董乐、来晋明、李习周、屈新萍、潘玉华、代晓丽、吕英飞、李悦、黎孟、吕拴军、高峰.
