ICS 25.120.30 CCS J 46 中华人民共和国国家标准 GB/T 14663-2024 代替GB/T14663-2007 塑料封装模 莫技术规范 Plastic package moulds-Technical specifications 2024-09-29发布 2025-04-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会
GB/T 14663-2024 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草.
本文件代替GB/T14663-2007《塑封模技术条件》，与GB/T14663-2007相比.除结构调整和编 辑性改动外，主要技术变化如下： （） 第4章）； 增加了成型镶件、流道镶件表面镀层的要求（见4.2.3、4.2.4）： 增加了型腔尺寸大于80mm时的公差要求（见表3.2007年版的表3）； 更改了型腔位置偏差及上、下型腔错位偏差的要求（见4.3.2.2007年版的4.3，4.4，4.5）； 更改了镶拼结构模具的拼接处间隙要求（见4.3.9.2007年版的4.16）： 一更改了溢料间隙的规定，将定性的”塑料流动性“更改为定量的“树脂流长“（见4.3.10，2007年 版的 4.18)： 一增加了抽真空模具的相对真空度要求（见4.3.12）： 一增加了“试验方法”一章，并将2007年版的试模相关内容更改后纳入（见第5章，2007年版 的5.4); 一更改了章名称“验收”为“检验规则”，增加了检验项目要求和试验方法对应规则（见第6章， 2007年版的第5章）； 更改了“标志”包装”“运输“的要求（见7.1、7.2、7.3.2007年版的6.1、6.2），增加了“贮存“的要 求（见7.4）.
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本文件由全国模具标准化技术委员会（SAC/TC33）提出并归口.
院、成都尚明工业有限公司、台州市黄岩区计量与产品质量安全检测研究院、宁波职业技术学院、宁波 兴利汽车模具有限公司、深圳中航技术检测限公司、深圳市宇盛光电有限公司、骏越科技（深圳）有 限公司、深圳市京鼎工业技术股份有限公司深圳市安盛模具有限公司、深圳市百合隆工艺制品有限公 司、桂林电器科学研究院有限公司、广西中南光电新能源有限公司、宁波甬强科技有限公司.
本文件主要起草人：杨宇、白风光、邹泽昌、刘明华、牟赛杰、熊瑞斌、邬荣武、吴习波、陈峰、何荣启、 郭超、刘益环、付雄成、李勇飞、曹杰、王可胜、李军、李邦松、QiangYuan.
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为： --1993年首次发布为 GB/T 14663-1993和GB/T 14664-1993； 2007年第一次修订为GB/T14663-2007； 一本次为第二次修订.
GB/T 14663-2024 塑料封装模技术规范 1范围 本文件规定了塑料封装模的结构、零件、装配、安全及性能要求，描述了相应的试验方法，规定了检 验规则、标志、包装、运输和贮存.
本文件适用于集成电路和（半导体）分立元器件等塑料封装模的制造.
注：在不引起混淆的情况下，本文件中的“塑料封装模“简称为“模具”.
2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构成本文件必不可少的条款.
其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于 本文件.
GB/T191包装储存图示标志 GB/T196普通螺纹基本尺寸 GB/T197-2018普通螺纹公差 GB/T825吊环螺钉 GB/T1184-1996形状和位置公差未注公差值 GB/T1958产品儿何技术规范（GPS）儿何公差检测与验证 GB2894安全标志及其使用导则 GB/T3177产品儿何技术规范（GPS）光滑工件尺寸的检验 GB/T5270-2005金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法评述 GB/T8845模具术语 GB/T9969工业产品使用说明书总则 GB/T10610产品儿何技术规范（GPS）表面结构轮廊法评定表面结构的规则和方法 GB/T11379金属覆盖层工程用铬电镀层 GB/T13306标牌 GB/T15519化学转化膜钢铁黑色氧化膜规范和试验方法 GB/T16921金属覆盖层覆盖层厚度测量X射线光谱法 GB/T17462金属覆盖层锡-镍合金电镀层 3术语和定义 GB/T8845界定的术语和定义适用于本文件.
4技术要求 4.1结构 4.1.1塑料封装模结构示意见图1.
