ICS 25.100.70 CCS J 43 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T 44687-2024 超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮 Superabrasive products-Precision grinding wheels for semiconductor wafers 2024-09-29发布 2025-04-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
GB/T 44687-2024 目次 前言 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4产品分类 4.1晶圆边缘倒角精密磨削用砂轮（以下简称为"倒角砂轮”） 4.2晶圆端面减薄精密磨削用砂轮（以下简称为“减薄砂轮”） 5产品标记 12 5.1倒角砂轮 12 5.2减薄砂轮 12 6技术要求. 12 6.1外观 12 6.2基本尺寸极限偏差 13 6.3儿何公差 15 6.4基体粗糙度. 15 6.5动平衡 15 6.6回转强度 15 7试验方法. 15 7.1外观 15 7.2基本尺寸 16 7.3几何公差 16 7.4基体粗糙度 17 7.5动平衡. 17 7.6回转强度 17 8检验规则 17 9标志. 17 9.1产品标志. 17 9.2合格证标志. 17 9.3外包装标志 17 10包装、运输和贮存 18 10.1包装 18 10.2运输 18 10.3贮存 18
GB/T 44687-2024 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草.
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本文件由全国磨料磨具标准化技术委员会（SAC/TC139）归口.
本文件起草单位：郑州磨料磨具磨削研究限公司、江苏赛扬精工科技有限责任公司、华侨大学、 北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司、江苏三晶半导体材料有限公司、青岛高测科技股份有限公 司、广东奔朗新材料股份有限公司.
本文件主要起草人：包华、赵延军、陈卫东、黄国钦、刘一波、邹余耀、张秀涛、陶洪亮、谷春青、韩欣、 丁玉龙、李国伟、牛俊凯、张良、叶腾飞、王礼华、朱亮、杨松形、尹玉龙.
