ICS 29.045 CCS H 82 中华人民共和国国家标准 GB/T44334-2024 埋层硅外延片 Silicon epitaxial wafers with buried layers 2024-08-23发布 2025-03-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
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GB/T 44334-2024 目次 前言 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4产品分类 5技术要求 衬底材料 5.2 外延层 5.3 几何参数 5.4 表面金属 5.5 表面质量 5.6 边缘 5.7其他 6试验方法 检验规则 7.1 检查与验收 7.2 组批 7.3 检验项目 7.4取样 7.5检验结果的判定 8标志、包装、运输、贮存和随行文件 8.1标志和包装 8.2运输和贮存 8.3随行文件 9订货单内容
GB/T44334-2024 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草.
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本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）与全国半导体设备和材料标准 化技术委员会材料分技术委员会（SAC/TC203/SC2）共同提出并归口.
本文件起草单位：南京国盛电子有限公司、西安龙威半导体有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、 司、南京盛鑫半导体材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、河北普兴电子科技股份有 限公司、盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司、赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司.
本文件主要起草人：仇光寅、王银海、谢进、骆红、贺东江、马林宝、顾广安、李慎重、李春阳、 徐西昌、徐新华、袁夫通、刘小青、米姣、周益初、张强.
