ICS 31.260 CCS L 97 中华人民共和国国家标准 GB/T 44375-2024 300mm半导体设备装载端口要求 Requirements for load ports of 300 mm semiconductor equipment 2024-08-23发布 2025-03-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
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GB/T 44375-2024 目次 前言 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4要求 4.1接口尺寸要求 4.2装载端口配置选项 4.3 装载端口排序规则 4.4 晶圆承载器装载/卸载尺寸要求 4.5 感应地面搬运系统的光电传感器安装位置尺寸要求 4.6ID读取器专属空间尺寸要求 4.7 晶圆承载器取放机构专属空间尺寸要求
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GB/T44375-2024 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草.
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本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）提出并归口.
本文件起草单位：上海微电子装备（集团）股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京北方 华创微电子装备有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、深圳 市埃芯半导体科技有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司.
本文件主要起草人：胡松立、李运锋、吴怡然、曹可慰、赵俊莎、周晓锋、李殿浦、武小娟、 朱明、李英、张宝帅、洪峰、张志勇、乔志新、王鸣昕.
