ICS 31.200 CCS L 55 B 中华人民共和国国家标准 GB/T43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求 Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits 2023-12-28发布 2024-07-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
ac
GB/T 43538-2023 目次 前言 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4技术要求 4.1材料 4.2镀覆 4.3设计和结构 4.4电特性 4.5外观质量 4.6环境适应性 附录A（规范性）镀层质量试验方法 A.1镀金层质量试验方法 A.2镀镍层质量试验方法“ 附录B（规范性）金属外壳外观质量要求 B.1质量要求 B.2检验条件 6Z
GB/T 43538-2023 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.
本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出.
本文件由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口.
本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、广东省高智新兴产业发展研究院、合肥圣达电子科 技实业有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、广东省中绍宣标准化技术 研究院有限公司、深圳市温科技有限公司.
本文件主要起草人：安琪、黄志刚、胡海涛、赵静、陈祥波、崔从俊、常守生.
