ICS 49.035 CCS V25 中华人民共和国国家标准 GB/T43366-2023 宇航用半导体分立器件通用规范 General specification for discrete semiconductor devices ofspace application 2023-11-27发布 2024-03-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
snc
GB/T 43366-2023 目次 前言 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4技术要求 4.1总体要求 4.2质量保证等级 4.3设计 4.4材料 4.5标识 4.6生产过程 4.7外协加工和外购芯片 4.8基本要求 5试验方法 12 5.1内部目检 12 5.2外观及尺寸检查 12 5.3参数性能 12 5.4高温寿命 12 5.5温度循环.. 12 5.6 二极管耐久性试验 12 5.7 晶体管附久性试验 12 5.8 引线键合强度 13 5.9扫描电子显微镜检查（SEM） 13 5.10 浪涌 13 5.11 热响应 .....I. 5.12 恒定加速度 13 5.13 粒子碰撞噪声检测试验 13 5.14 细检漏 13 5.15 粗检漏 13 5.16 晶体管高温反偏 13 5.17 功率FET高温反偏 13 5.18 二极管高温反偏 5.19X射线照相 14
GB/T 43366-2023 5.20超声扫描 5.21可焊性 5.22耐溶剂 5.23热冲击（液体一液体） 5.24间歇工作寿命 5.25二极管热阻 5.26双极型晶体管热阻 5.27功率FET热阻 5.28间流晶体管热阻 5.29IGBT 热阻 5.30GaAsFET热阻 5.31重量 5.32耐湿 5.34扫频振动 5.35盐气（侵蚀） 5.36内部气氛含量 5.37高压蒸煮 5.38稳态总剂量辐射 5.39单粒子效应 5.41低气压只适用于额定电压大于2.V的器件）. 5.42静电放电敏感度（ESDS） 16 5.43耐焊接热 5.45回流焊模拟 5.46引出端强度 5.47强加速稳态湿热 6检验规则... 6.1通则. 6.2检验分类. 6.3试验和检验的环境条件 6.4检验批 6.5筛选. 6.6鉴定检验. 6.7质量一致性检验 6.8用户方监制 ...... 27 II
GB/T 43366-2023 6.9用户方验收 7包装、标识、运输、贮存 25 7.1包装和标识 27 7.2运输、贮存 82 附录A（规范性）材料要求 29 A.1总体要求 29 A.2封装材料 29 A.3器件的镀涂 附录B（资料性）用户方监制 32 B.1监制方式 32 B.2监制内容 32 B.3监制. 32 附录C（资料性）用户方验收 34 C.1总则 34 C.2验收工作内容 34 C.3 质量文件审查 34 C.4验收试验 34 C.5验收的结果和处理
GB/T 43366-2023 宇航用半导体分立器件通用规范.pdf
