ICS 77. 040. 20 YS CCSH26 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T1633-2023 变形铝及铝合金产品 超声波相控阵检验方法 Ultrasonic phased-array inspection method of wrought aluminium and aluminiumalloyproducts 2023-12-20发布 2024-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布
YS/T1633-2023 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.
本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）提出并归口.
本文件起草单位：山东南山铝业股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、成都盛泰科 检测技术有限公司、西南铝业（集团）有限责任公司、广西南南铝加工有限公司、国标（北京）检验认证有限 公司、东北轻合金有限责任公司、天津忠旺铝业有限公司、山东创新金属科技有限公司、南昌航空大学、 江苏三合声源超声波科技有限公司.
本文件主要起草人：张晓霞、顾华锋、谷柳、李兵、孟双、钟彬、周树军、郑许、张伦兆、刘聪、武亮、王洪玉、 赵晓光、蔡麟、卢超、鲍蟠虎.
YS/T 1633-2023 变形铝及铝合金产品超声波相控阵检验方法 1范围 本文件描述了变形铝及铝合金产品超声波相控阵检验的方法.
本文件适用于采用一维线性相控阵超声波纵波脉冲反射技术对铝及铝合金轧制、挤压、锻造的板状 产品和扁铸锭产品进行超声波相控阵水浸自动检验.
2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款.
其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本 文件.
GB/T6519-2024变形铝、镁合金产品超声波检验方法 GB/T12604.1无损检测术语超声检测 3术语和定义 GB/T12604.1界定的及下列术语和定义适用于本文件.
3.1 电子DAC曲线electronic DAC curve 距离波幅、时间增益校正曲线，增益作为时间或距离函数，通过增益补偿使相同反射体在不同埋深处 超声反射波幅值相等.
也称为TCG曲线（TCGcurve）.
3.2 电子扫查electronic scan 将若干相邻晶元作为一组，分时对各组晶元施加相同延迟法则，沿着探头长度方向进行相同深度的 扫查，也称为线性扫查（lincarscan）.
3.3 虚拟探头声束校准virtualprobebeamcalibration 将虚拟探头声束调整到垂直人射检验面.
3. 4 一维线性相控阵探头one-dimensional linear arrayprobe 由多个独立的压电晶元并列，并沿着线性轴对齐面制成的探头.
根据检验需要，由多个压电晶元组 成一个虚拟探头，他们使声束仅沿着一个方位平面（主动轴）形成光栅和聚焦.
4方法概述 通过计算机控制有序地激发相控阵探头中的晶元产生超声波，经相位干涉后形成超声波声束，超声 1
YS/T1633-2023 波在被检样品中传播遇到不同声阻抗介质的界面时将产生声波反射和（或）折射信号被品元接收，品元将 晶元的时间差对各晶元接收信息进行延时补偿信号合成，仪器再对信号进行处理、放大，达到声束聚焦、 偏转和电子扫查等效果.
将检测到的信号与已知的人工缺陷参考反射体信号相比较，评估被检样品质 量.
以A扫、B扫、C扫形式显示检验结果.
5检验条件 5.1检验人员 检验人员应符合GB/T6519一2024的规定.
从事超声波相控阵检验技术的人员还应进行该检验技 术的理论培训和实操经验的积累，只有通过理论和实操考试才能上岗工作.
5.2检验环境 检验环境应符合GB/T6519-2024的规定.
6材料 6.1标准试块 铝合金纵波标准试块应符合GB/T6519-2024中附录A的规定.
6.2对比试块 6.2.1对比试块应符合GB/T6519-2024中附录B纵波平表面对比试块的规定.
6.3晶元一致性校准试块 晶元一致性校准试块应符合A.1的规定.
6.4虚拟探头一致性校准试块 虚拟探头一致性校准试块应符合A.1的规定.
6.5动态测试参比试样 动态测试参比试样应符合A.2的规定.
6.6耦合剂 耦合剂应符合GB/T6519-2024的规定.
7仪器设备 7.1探头 7.1.1探头选择 7.1.1.1应根据被检样品厚度、表面粗糙度、表面分辨力和检验效率及有效检出验收标准要求的最小缺 2
YS/T1633-2023 陷选择合适的相控阵探头及检验频率.
7.1.1.2探头类型或检验频率应由供需双方协商确定.
需方无要求时采用一维线性相控阵探头，图1 给出了一维线性相控阵探头晶元排列示例，检验频率范围为2MHz~15MHz.
标引序号说明： 期，为，為-第1个品元、第2个晶元、第i个晶元； 相控阵探头品元数量； h 一晶元高度（被动孔径尺寸）； P -品元中心间距； g 品元间除； e 品元宽度： D 有效孔径尺寸（主动孔径尺寸）.
图1一维线性相控阵探头晶元排列示意图 7.1.1.3当使用相同型号、相同规格、相同频率的多个相控阵探头同时检验时，探头宜在同厂家采购，探 头出厂性能测试数据宜相近.
7.1.2相控阵探头质量证书 相控阵探头质量证书信息及测试要求应符合B1的规定.
7.1.3虚拟探头 相控阵探头阵列中的虚拟探头应近似为方形，主动孔径和被动孔径应为6.0mm～25.4mm.
主动 孔径与被动孔径偏差不大于被动孔径的土10%.
按公式（1）计算虚拟探头有效孔径（主动孔径）（D），单 位为毫米（mm）.
D=PxN-g 式中： P--晶元中心间距，单位为毫米（mm）； N-虚拟探头中晶元数量，单位为个； g--晶元间隙，单位为毫米（mm）.
7.1.4相控阵探头校准 7.1.4.1失效晶元检查 7.1.4.1.1应在晶元一致性校准试块上对晶元进行失效晶元检查，当晶元反射波幅值超过晶 元平均波幅值的士3dB时，判该晶元失效，记录失效晶元排列位置.
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