ICS31.140 CCS L 21 T/ACCEM 团 体 标 准 T/ACCEM338-2024 表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工 艺与测试规范 Packaging process and testing specifications for surface acoustic wave filter chip module structure 2024-12-5发布 2025-1-4实施 中国商业企业管理协会 发布
T/ACCEM 338-2024 目次 前言 1范围.. 2规范性引用文件 3术语和定义 4封装材料 5封装设备， 6封装工艺流程， 7封装质量， 8测试
T/ACCEM338-2024 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.
本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由江苏大学提出.
本文件由中国商业企业管理协会归口.
本文件起草单位：江苏大学、江苏长电科技股份有限公司、江苏省计量科学研究院、东南大学、星 科金朋半导体（江阴）有限公司、江阴长电先进封装有限公司、长电微电子（江阴）有限公司、武汉大 学、浙江大学、南京邮电大学、南京信息工程大学、中国矿业大学（北京）、中国矿业大学、江南大学、 南京农业大学、镇江市计量检定测试中心、联耕物联科技（无锡）有限公司.
本文件主要起草人：杨宁、陈思、王亚飞、李林、吴靖宇、李宗怪、贺龙兵、陈志文、程知群、肖 建、李芹、王大刚、赵伟、程洁、陈元平、平建峰、张忠强、肖晖、徐雷钧、钱善华、徐晨、谢皆雷、 徐健、徐虹、张晓东、张敏、程涛、魏明吉、程巍、晏盘龙.
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T/ACCEM 338-2024 表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范 1范围 本文件规定了表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试的封装材料、封装设备、封装工艺 流程、封装质量和测试.
本文件适用于表面声波滤波器芯片器件模组结构的封装与测试.
2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构成本文件必不可少的条款.
其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本 文件.
GB/T2421-2020环境试验概述和指南 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件.
3. 1 滤波器filter 由电容、电感和电阻等组成，用来过滤信号中噪音和杂波的器件.
3. 2 表面声波滤波器surfaceacousticwave filter 采用表面声波器件实现的滤波器.
4封装材料 4.1封装材料应具有良好的密封性、绝缘性和耐腐蚀性，以保护芯片不受外界环境的影响.
能和可靠性.
4.3封装材料的硬度和强度应适中，以保证封装结构的稳定性和可靠性.
4.4封装材料的绝缘性能应良好，以避免芯片与外部电路之间的漏电和短路现象.
4.5封装材料应符合环保要求，无毒、无味、无污染，以确保生产过程和使用过程的安全和环保.
5封装设备 封装过程使用的设备包括但不限于： a）清洗机： b）光刻机： c）涂胶显影台：
