T/CASAS 035-2024 用于第三象限续流的氮化镓高电子迁移率晶体管(HEMT)动态导通电阻测试方法.pdf

035,2024,CASAS,HEMT,续流,团体标准
文档页数:15
文档大小:5.17MB
文档格式:pdf
文档分类:团体标准
上传会员:
上传日期:
最后更新:

ICS 31.080 CCS L 40/49 CASA 团 体 标 准 T/CASAS035-2024 用于第三象限续流的氮化家高电子迁移率 晶体管(HEMT)动态导通电阻测试方法 Dynamic on-resistance test method for GaN high electron mobility transistor (HEMT) in third quadrant conduction mode 2024-09-30发布 2024-09-30实施 第三代半导体产业技术创新战略联盟 发布
T/CASAS 035-2024 目次 前言... ⅡI 引言.. IV 1范围.. 2规范性引用文件 3术语和定义 4第三象限续流电路动态导通电阻测试原理 5测试条件 6测试装置. 4 7测试程序 5 7.1测试方法 5 7.2测试流程 8 8数据记录和处理. 9 9试验报告. 附录A(资料性)用于第三象限续流的GaNHEMT动态导通电阻测试记录表. 10 参考文献
T/CASAS035-2024 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草.

请注意本文件的某些内容可能涉及专利.

本文件的发布机构不承担识别专利的责任.

本文件由北京第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)制定发布,归CASAS ,未经CASAS许可不得随意复制:其他机构采用本文件的技术内容制定标准需经CASAS允许:任何 单位或个人引用本文件的内容需指明本文件的标准号.

本文件主要起草单位:浙江大学、浙江大学杭州国际科创中心、广东工业大学、工业和信息化部电 子第五研究所、电子科技大学、南京大学、佛山市联动科技股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公 司、西交利物浦大学、香港科技大学、深圳智芯微电子科技有限公司、深圳市大能创智半导体有限公司、 华为技术有限公司、苏州能讯高能半导体有限公司、英诺赛科(苏州)半导体有限公司、纳微达斯半导体 (上海)有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、英飞凌科技(中国)有限公司、矽力杰半导体技术 (杭州)有限公司、浙江聚新汽车电子有限责任公司、连云港杰瑞电子有限公司、晟星和科技(深圳)有 限公司、杭州蔚斯博系统科技有限公司、深圳英飞源技术有限公司、深圳市航嘉驰源电气股份有限公司、 东莞立讯技术有限公司、深圳市振华微电子有限公司、小米通讯技术有限公司、阳光电源股份有限公司、 长城电源技术有限公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟.

本文件主要起草人:吴新科、董泽政、贺致远、施宜军、明鑫、周峰、刘庆源、成年斌、刘雯、孙 佳慧、温雷、谢斌、周泉斌、裴轶、林逸铭、陈常、徐迎春、贾利芳、宋清亮、赵晨、徐昌国、王廷营、 毛敏、刘钢、柳树渡、赵如、王福强、张天会、林梓彦、王腾飞、蔡磊、赵璐冰.


T/CASAS035-2024 引言 在电力电子变换器中,存在GaNHEMT工作于第三象限续流的情况.

比如在图腾柱PFC中,为提高 效率,降低反向沟道自然开通时的损耗,通常引入互补管进行同步整流.

此外,在逆变器的部分模态中, GaNHEMT也工作于第三象限续流模式.

在GaNHEMT功率器件的栅极信号上升以前,器件电流由源极经沟道反向导通流向漏极,且器件开 通之后,器件电流持续反向流过沟道,即为第三象限续流模式.

相比工作于第一象限导通,GaNHEMIT在 第三象限续流时,缺少硬开通过程中的热电子冲击,器件沟道中二维电子气浓度的变化情况与第一象限 导通时不同.

此外,GaNHEMT工作在第三象限续流模式时存在硬关断和零电流软关断两种模态,现有 用于硬开关电路的GaNHEMT动态导通电阻测试方法中的测试电路无法用于实现第三象限续流模式.

因 此对于第三象限续流模式下的GaNHEMT,其动态导通电阻退化间题,需要独立于第一象限结果之外单 独评估.

基于此,建立用于第三象限续流的GaNHEMT动态导通电阻测试标准具有重要意义.

本文件可用于晶圆级和封装级器件产品测试,但应考虑器件热特性,尽量减少自热效应对测试结果 带来的影响.

未切割的小功率晶圆级器件相对其功率等级具有较好的散热能力,而大功率晶圆级器件和 封装级器件可能在连续大电流测试过程结温明显上升,需要进行散热处理.

IV
T/CASAS 035-2024 用于第三象限续流的氮化家高电子迁移率晶体管(HEMT)动态导通电 阻测试方法 1范围 本文件描述了用于第三象限续流模式(包括硬关断和零电流关断)的氮化高电子迁移率晶体管 (GaNHEMT)电力电子动态导通电阻测试方法.

本文件适用于进行GaNHEMT的生产研发、特性表征、量产测试、可靠性评估及应用评估等工作场 景.

可应用于以下器件: a)GaN增强型分立电力电子器件: b)GaN集成功率电路: c)以上的晶圆级及封装级产品.

2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构成本文件必不可少的条款.

其中,注日期的引用文件, 仅该日期对应的版本适用于本文件:不注日期的引用文件,其最新版本(包括的修改单)适用于本 文件.

T/CASAS005一2022用于硬开关电路的氮化嫁高电子迁移率晶体管动态导通电阻测试方法 3术语和定义 T/CASAS005界定的以及下列术语和定义适用于本文件.

3. 1 第三象限硬关断thirdquadranthard-switchingoff TQ HS off 电力电子器件反向导通,并且在栅极电压下降(关断)到零后仍工作在反向续流阶段时,随后由于 桥臂互补开关开通,其反向导通电流强行截止为零、漏极电压由负值变为正值的情况.

3. 2 第三象限零电流关断thirdquadrant zero-current switchingoff TQ ZCS off 电力电子器件反向导通,并且在栅极电压下降(关断)过程中漏极电流已经为零的情况.

3.3 漏源极导通压降drain tosource voltageof DUT in on-state Vps(on) 被测器件导通状态下的源漏极压降.

资源链接请先登录(扫码可直接登录、免注册)
①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉,请及时联系我方进行处理(联系方式详见页脚)。
②由于网络或浏览器兼容性等问题导致下载失败,请加客服微信处理(详见下载弹窗提示),感谢理解。
③本资料由其他用户上传,本站不保证质量、数量等令人满意,若存在资料虚假不完整,请及时联系客服投诉处理。

投稿会员:匿名用户
我的头像

您必须才能评论!

手机扫码、免注册、直接登录

 注意:QQ登录支持手机端浏览器一键登录及扫码登录
微信仅支持手机扫码一键登录

账号密码登录(仅适用于原老用户)