CCS 31.200 ICS L56 T/SZAA 深圳自动化学会团体标准 T/SZAA 002-2024 车身域控制器通用功率驱动装置测试规程 Test Procedure for Universal Power Drive Device ofVehicle Domain Controller 2024-11-14发布 2024-11-30实施 深圳自动化学会 发布
T/SZAA 002-2024 目次 前 言 1范围.. 2规范性引用文件.
3术语和定义 4符号和缩略语， 5技术要求， 6检测方法， 7包装、贮存、标识要求 16 8标准实施的过渡期要求 附录A....
T/SZAA 002-2024 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起 草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任.
本文件由深圳自动化学会提出并归口.
本文件由深圳自动化学会负责解释.
本文件起草单位：比亚迪汽车工业有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司、拓尔微电子股份有限公 司、上海类比半导体技术有限公司、上海数明半导体有限公司、深圳自动化学会、杭州瑞盟科技股份有限 公司、杭州士兰微电子股份有限公司.
本文件主要起草人：吴世杰、方舟、魏荣峰、范天伟、朱志杰、贺艳萍、孙忠平、林星宇.
本文件首批承诺执行单位：比亚迪汽车工业有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司、拓尔微电子股 份有限公司、上海类比半导体技术有限公司、上海数明半导体有限公司、杭州瑞盟科技股份有限公司、杭 州士兰微电子股份有限公司.
1I
T/SZAA 002-2024 车身域控制器通用功率驱动装置测试规程 1范围 本标准规定了乘用车及商用车车身域控制器通用功率驱动装置的技术要求、检测方法、包装、贮存、 标识要求.
本标准适用于乘用车、商用车车身域控制器通用器件功率驱动装置测试，其它非乘用车及商用车车身 域控制器通用器件功率驱动装置测试参照执行.
2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的.
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件.
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件.
GB/T4586-94《半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管》 GB/T191-2008包装储运图示标志 GB/T29332-2012半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管（IGBT） GB/T30512-2014汽车禁用物质要求 GB/T4937.3半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检 GB/T28046.4道路车辆电气及电子设备的环境条件和试验第4部分：气候负荷 GB/T2408-2021塑料燃烧性能的测定水平法和垂直法 GB/T34590.1-2022道路车辆功能安全第1部分：术语 GB/T34590.2-2022道路车辆功能安全第2部分：功能安全管理 GB/T34590.11-2022道路车辆功能安全第11部分：半导体应用指南 AEC Q100 Rev - J: Failure Mechanism Based Stres s Test Qualification For Integrated Circuits (Base Document) IEC60747-15半导体器件分立器件第15 部分：分立功率半导体器件（Semiconductor devices Discrete devices - Part 15: Isolated power semiconductor devices) ISO16750-2道路车辆电子电气产品的环境条件和试验第4.6.4Loaddump（抛负载） ANSI/ESDS20.20-2021版静电控制标准 JEDEC 组织文件 JESD22A-104 JESD22A108温度、偏压和操作寿命（Temperature Bias and Operating Life) JESD22-A119低温存储寿命（Low Temperature Storage Life) 3术语和定义 下列驱动芯片的术语和定义仅适用于本文件.
3. 1 工作电压范围Operating Voltage Range 驱动芯片正常工作，不失效或引发非预期故障的电压范围.
3. 2 工作温度范围OperatingTemperature Range 驱动芯片正常工作的环境温度.
静态电流Quiescent Current 驱动芯片处于待机或休眠状态下，消耗的电流.
3. 4
T/SZAA 002-2024 导通电阻OnResistance 一定温度条件下（Ta或Tj），芯片内部晶体管导通状态下的电阻值（主要针对内置功率管的驱动芯片）.
3.5 峰值电流PeakOutput Current 驱动芯片允许提供的最大输出电流（主要针对直驱芯片）.
3.6 持续负载电流Continuous LoadCurrent 在规定条件下，驱动芯片持续工作所能允许的电流.
3.7 欠压保护UnderVoltageProtection 当芯片电压低于其欠压阔值的时间大于延时tuvo，芯片将响应对应的保护机制.
过压保护OverVoltage Protection 当芯片电压高于其过压阔值的时间大于延时tovp，芯片将响应对应的保护机制.
3.9 过流保护Over CurrentProtection 当流经回路的电流大于过流保护阔值的时间超过过流保护抗尖峰时间toc，芯片将响应对应的保护机制.
3.10 开路负载检测Open Load Diagnostics 驱动芯片能够检测电路中负载是否开路或者连接不良.
3. 11 过温保护Over TemperatureProtection 当芯片的工作温度超过其过温保护阅值，芯片将响应对应的保护机制.
3. 12 最大工作频率Switching Frequency（MAX） 芯片允许的最大驱动频率.
3.13 压摆率SlewRate 驱动芯片输出电压的变化速率.
3.14 传播延迟PropagationDelay Time 传播延迟指驱动信号从输入到输出响应所需要的时间.
3.15 死区时间DeadTime 为了防止高/低边晶体管同时导通而设置的保护时段.
3.16 故障指示FaultIndication 驱动芯片的故障状态.
3. 17
