ICS 97.100.10 QB CCS Y63 中华人民共和国轻工行业标准 QB/T4702-2024 代替QB/T4702-2014 稀土厚膜电路电热元件 Electric heating elements of rare earth integratedwith thickfilm circuit 2024-03-29发布 2024-10-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布
QB/T4702-2024 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草， 本文件代替QB/T4702-2014《稀土厚膜电路电热元件》，与QB/T4702-2014相比，除结构调整和 编辑性改动外，主要技术变化如下： a）更改了稀土厚膜电路电热元件的定义（见3.1，2014年版的3.1）； b）删除了稀土电子浆料、热响应速度、电路电极、正常工作条件、冷态、初始功率和设计温度的 术语和定义（见2014年版的3.3、3.4、3.6、3.10、3.11、3.12和3.13）； e）删除了方块电阻相关定义及内容（见2014年版的3.7、3.8和4.3.2）； d）更改了型号命名方式（见4.2，2014年版的4.2）； e）删除了基板性能参数（见2014年版的4.3.2）： f）删除了热启动速度要求及测试方法（见2014年版的5.3.3、6.3.3）： g）删除了绝缘电阻要求及测试方法（见2014年版的5.4.1、6.4.1）； h）更改了泄漏电流要求（见5.4.1，2014年版的5.4.2）： i）更改了电气强度要求（见5.4.2，2014年版的5.4.3）： j）更改了过载能力要求（见5.5.2014年版的5.5）： k）更改了使用寿命测试方法（见6.7，2014年版的6.7）， 本文件由中国轻工业联合会提出.
本文件由全国家用电器标准化技术委员会（SAC/TC46）归口.
本文件起草单位：威凯检测技术有限公司、广东区辰电子科技有限公司、国家红外及工业电热产品 质量监督检验中心、广东美的厨卫电器制造有限公司、厦门扬迈电器有限公司、中国电器科学研究院股 份有限公司、中家院（北京）检测认证有限公司、广东宇华热能科技有限公司、威凯认证检测有限公司.
本文件主要起草人：简鹏飞、王晨、张江、周立国、陈双杰、陈灿坤、杜晓燕、林伟光、陈启彩.
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为： -2014年首次发布为QB/T4702-2014； -本次为第一次修订.
QB/T 4702-2024 稀土厚膜电路电热元件 1范围 本文件规定了稀土厚膜电路电热元件（以下简称“电热元件”）的正常工作条件、外观、基本性能、 电气性能、过载能力、非正常工作、使用寿命、功率衰减率、标志耐磨性、卫生和环境适应性的要求， 描述了相应的试验条件、试验方法，规定了检验规则、标志、包装、运输和贮存的内容，同时给出了便 于技术规定的分类与型号命名.
本文件适用于额定电压不超过250V的单相器具或额定电压不超过400V的其他器具中使用的电热 元件的设计、生产、检验和销售.
2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成文本必不可少的条款.
其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本 文件.
GB/T191包装储运图示标志 GB/T2423.1电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T2423.3环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验 GB/T2423.10环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦） GB/T2423.17电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾 GB/T4706.1一2024家用和类似用途电器的安全第1部分：通用要求 GB4806（部分）食品安全国家标准 GB/T6388运输包装收发货标志 GB/T9969工业产品使用说明书总则 GB/T14536.1-2022电自动控制器第1部分：通用要求 GB/T16935.1一2008低压系统内设备的绝缘配合第1部分：原理、要求和试验 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件.
3. 1 稀土厚膜电路电热元件electric heatingelement ofrareearthintegrated withthick filmcircuit 使用具有半导体远红外功能的稀土电子浆料，经刻制（光刻、蚀刻）、印刷或贴膜、烧结等工艺在 基板（3.2）上制成的厚膜集成电路电热元件.
3.2 基板substrate 一种用于承载稀土厚膜电路的材料.
注：包括金属（如不锈钢、铝合金等）和非金属（如陶瓷、玻璃等）.
3. 3 模拟条件simulationcondition
QB/T4702-2024 模拟电热元件在各类器具中的正常工作条件，并使电热元件表面最高温度点的温度值与工作温度 （3.5）相差不超过3K的工作条件.
3. 4 表面热负荷surfaceheat load 功率密度power density 在膜层厚度一定的条件下，覆膜电路单位面积的承载功率.
注：单位为瓦每平方厘米（W/cm²）.
3.5 工作温度working temperature 电热元件在正常工作条件下工作至功率稳定时电热元件上最高温度点的温度.
4分类与型号命名 4.1分类 4.1.1根据电热元件基板材质，分为两类：金属基板、非金属基板.
4.1.2根据加热负载用途，分为四类： 气体负载； 液体负载； 一固体负载： 混合负载.
4.2型号命名 型号编制规则如下： 附加部分：可由企业根据需要自定义 尺寸代码：用4位数字表示尺寸值的1/10.
平面基板，代 表长宽：曲面基板，前两位为直径，后两位为长度，单位 为毫米（mm） 基板形状代码：用1位字母表示.
B代表平面基板：Q代表 曲面基板 基板代码：用1位字母表示.
M代表金属基板（基本型）： N代表非金属基板：基本型产品不必标示基板代码 额定功率：用3位数字表示1/100额定输入功率，单位为 瓦（W） 用途代码：用1位字母表示.
Q代表气体负载：Y表示液 体负载：G表示固体负载：H表示混合负载 示例： Y220MQ2012，表示：液体负载，额定输入功率为22000W，金属曲面基板，直径为200mm，长度为120mm H300MB1520，表示：混合负载，额定输入功率为30000W，金属平面基板，长度为150mm，宽度为200mm.
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QB/T 4702-2024 5要求 5.1正常工作条件 电热元件应能在下述条件下正常工作： a）环境温度：-25℃~50°℃： b）相对湿度：不大于95%： e）无易燃和易爆气体，无强烈腐蚀性气体及导电性尘埃，无明显冲击、振动.
5.2外观 5.2.1电热元件的外表面应光洁、平整，无明显变形、裂纹、气孔和缩孔、明显瑕.
5.2.2基板上的电路应清晰、齐全，膜层应均匀、牢靠，无脱落、明显堆积现象.
5.2.3电热元件如有保护涂层，保护涂层应无流痕、划痕、凹陷、污垢及脱落现象.
5.3基本性能 5.3.1功率偏差 在正常工作条件下，电热元件的功率与额定输入功率的偏差不应超过表1所示的偏差.
表1功率偏差 额定输入功率/W 偏差 >25~200 ±10% >200 -10%~5%或20W（以较大者为准） 5.3.2表面热负荷 电热元件的表面热负荷应为1W/cm²~250W/cm².
5.4电气性能 5.4.1泄漏电流 对于没有接地的电热元件，泄漏电流不应超过0.25mA.
对于有接地的电热元件，泄漏电流不应超 过0.75mA或0.75mA/kW（电热元件额定输入功率），两者中选较大值但最大为5mA. 5.4.2电气强度 电热元件的绝缘应能承受50Hz或60Hz、表2规定的试验电压，历时1min.
试验期间，不应有闪络、 击穿发生：试验后，电热元件应能正常工作.
表2电气强度试验电压 单位为伏 分类 电气强度试验电压（额定电压） 安全特低电压（SELV） ≤150 >150~250 金属基板电热元件 500 1250 1 500 非金属基板电热元件 2500 3 000 金属基板电热元件中易触及的导电部件，应有接地措施或连接到整机的接地保护导体上.
对于多相器具，额定电压是指相线与中性或地线之间的电压，以在>150V~250V范围内的额定电压值作为480V 多相器具的试验电压.
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